34万亿韩元研发投资：“没有理论就追不上美国”
中国最大通信设备企业华为的创始人兼首席执行官（CEO）任正非称，就本公司人工智能（AI）芯片“昇腾”的性能而言，目前比美国落后一代，并表示美国夸大了华为的技术成果。
任CEO于10日在接受中国共产党机关报《人民日报》采访时，就美国针对昇腾芯片实施出口管制措施相关提问作出了上述回答。
任CEO表示：“在中国从事半导体制造的公司很多，其中相当一部分做得很好，华为也是其中之一”，但他同时指出，“美国夸大了华为的成绩，华为现在还没有达到那么了不起的水平。”他接着补充说：“在单芯片层面，（华为）目前仍比美国落后一代。”
近期，美国对中国的尖端半导体能力保持高度警惕。当日，美中双方在英国伦敦进入高级别贸易会谈第二天的协商。据外媒援引白宫高级官员报道，本轮协商的主要议题之一就是对华半导体出口限制。
此前，上月13日，美国商务部工业与安全局（Bureau of Industry and Security）发表声明称，在全球任何地方一旦使用华为的昇腾芯片，就属于违反美国出口管制措施，相当于向所有国家发布了华为芯片“禁令”。同月，英伟达（Nvidia）首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）也曾警告，在对华半导体出口受到管制的背景下，中国竞争对手的实力正在快速提升，足以填补英伟达留下的空白。当日任CEO的表态，被解读为既是承认华为当前的技术边界，也是在针对美国对华为芯片实施禁令。
任CEO表示：“我们正在用数学来解决物理问题，用非摩尔方式来延续摩尔定律，用集群运算来弥补单芯片的不足。通过这些方式，可以达到实用的水平。”
被问及半导体开发是否存在困难时，任CEO回答说：“什么时候没有过困难？”并称：“中国在中低端芯片领域拥有机遇，中国境内数十家、数百家芯片公司都在努力奋斗，尤其在化合物半导体领域，机会更大。”
任CEO在当天采访中强调了基础研究的重要性。他表示：“我们每年投入1800亿元人民币（约合3421.08亿元韩元）用于研究开发（R&D），其中约600亿元用于基础理论研究，不进行绩效考核；剩下的1200亿元则经过评估后投向产品研发。”他续称：“没有理论就没有突破，也就无法追上美国。”
华为在2019年因美国制裁被切断获取尖端半导体的渠道后，开始自主推进半导体能力建设。外媒指出，这是任CEO首次就华为在尖端芯片制造方面所作努力公开发表相关看法。
任CEO在谈及人工智能（AI）的未来时表示，“有可能成为人类社会最后一次技术革命”。他还称：“AI的发展将跨越数十年，甚至数百年，无需过度担忧，中国也拥有许多优势。”展现了充分信心。
他同样强调，对芯片也不必过于担心。他表示：“通过集成化、集群化等方式，在计算结果层面可以达到与最尖端水平相当的程度”，“在软件方面，未来将会有数百种开源软件足以满足整个社会的需求。”
版权所有 © 阿视亚经济 (www.asiae.co.kr)。 未经许可不得转载。
