数据中心设计承包SI企业
LG:“有望扩大暖通空调供应”
数据中心内耗电与发热双降

LG电子与数据中心系统企业GS ITM签署暖通空调(HVAC)解决方案供应业务协议(谅解备忘录),进一步扩大HVAC供应。


LG电子于23日在首尔江西区麻谷LG科学园与数据中心系统集成(System Integration)企业GS ITM签署了“面向数据中心的冷却解决方案及信息技术基础设施供应业务协议(谅解备忘录)”。签约仪式上,出席者包括LG电子生态解决方案(ES)事业本部冷水机业务负责人Park Wankyu、GS ITM经营战略本部长Lee Yoonseok等。


LG电子用于在数据中心内直接冷却CPU(中央处理器)和GPU(图形处理器)芯片热量的液体冷却解决方案——CDU(冷却水分配装置)。LG电子提供。

LG电子用于在数据中心内直接冷却CPU(中央处理器)和GPU(图形处理器)芯片热量的液体冷却解决方案——CDU(冷却水分配装置)。LG电子提供。

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大多数数据中心由系统集成企业负责整体设计和运营。系统集成企业通过与建筑、电力、存储、空调等各类专业企业合作,为客户提供定制化解决方案。LG电子表示:“我们拥有能够降低数据中心电力消耗和发热量的空气冷却与液体冷却解决方案,通过本次与GS ITM的业务协议,预计HVAC供应将得到扩大。”


近期,韩国国内对数据中心的需求大幅增加。根据产业通商资源部的数据,韩国国内数据中心数量预计将从去年(2025年)147个增至2029年的637个,增长超过4倍。


LG电子与GS ITM目前也在积极努力,为首都圈内计划建设的数据中心提供HVAC产品和运营解决方案等。双方计划通过为既有数据中心提供能源诊断,并提出利用高效HVAC解决方案进行优化的方案等方式,不断扩大业务领域。


LG电子凭借高效HVAC技术实力开发了多种冷却解决方案,正向国内外数据中心供应。随着数据中心热管理需求增加,公司计划通过多样化的客户定制冷却解决方案,加速企业对企业(Business to Business)业务增长,包括:利用冷却水分配装置(CDU)直接冷却芯片的液体冷却解决方案,利用冷水机降低数据中心机房内部温度的空气冷却解决方案,以及可应对直流电力的空调解决方案等。


LG电子空调系统的特点是自研压缩机和电机等关键部件的“核心技术(Core Tech)”。此外,公司还配备了通过人工智能(Artificial Intelligence)基础的实时能源分析实现建筑综合管理的BEACON(建筑能源调节)系统。BEACON通过精细分析建筑内部温度和电力使用量,实现系统自动控制,有助于降低能源消耗。


LG电子于去年年底新设ES事业本部,以加速HVAC业务增长。公司正积极应对包括人工智能数据中心冷却系统、核电站、超级工厂等在内的新增长业务机遇。



Park负责人表示:“通过与GS ITM的合作,我们得以向客户多样化的数据中心环境提供最优化的解决方案”,“今后将以高效率、高性能的HVAC技术为基础,加快企业对企业(B2B)业务的增长步伐。”


本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。

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