系统半导体设计专业企业Supergate于22日表示，公司中标了由科学技术信息通信部推进的“基于芯粒的低功耗端侧人工智能（AI）半导体技术开发”项目。
该课题的主要目标是实现一款基于芯粒（Chiplet）、面向低功耗端侧场景并完成优化的CPU基础系统半导体平台，并以此为基础开发面向小型语言模型（sLLM）特化的AI半导体及超低功耗脉冲神经网络（SNN）加速器。
Supergate将在约4年时间内担任统筹本项目的主导机构，项目总经费规模为265亿韩元。
芯粒技术是将多个小芯片（芯粒）封装在一个半导体封装内，根据用户需求改变半导体构成的一项技术。
Supergate认为，在端侧AI半导体中导入芯粒技术，在技术、经济以及战略层面都具有极为重要的意义。这不仅意味着技术进步，同时也是在业务敏捷性、技术独立性以及全球应对能力等方面创造战略价值的重要转折点。
Supergate的主机中央处理器（Host CPU）将在端侧AI半导体中发挥中枢控制作用，尤其将在芯粒架构或异构计算环境中，作为协调整个系统的“核心大脑”发挥功能。
Supergate代表Sim Seungpil表示：“通过本次国家课题，我们计划在台积公司（TSMC）的5纳米工艺上，开发一款可从边缘到云端（Edge-to-Cloud）使用的、基于Arm公司Neoverse N2架构的Host CPU，并与作为Arm Total Design（ATD）合作伙伴、同时是TSMC VCA的Asicland一道，构建芯粒封装产品线。”他还表示：“两年后计划向AI半导体产业供应具备全球竞争力的主机芯片。”
另一方面，Supergate是一家覆盖半导体芯片、硬件和软件全领域的综合计算公司，近期被评选为全球前30大无晶圆厂企业中的“新锐之星”，技术实力获得认可。最近，公司还利用从韩国电子通信研究院（ETRI）转移而来的超级计算机技术，开展自动驾驶系统半导体、人工智能加速器等的开发业务。
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