先进材料开发企业CGPM表示，已于27日宣布从最大股东Hanul材料科学公司追加引入80亿韩元资金。
CGPM前一日向Hanul材料科学公司发行了第4次可转换公司债券，规模为80亿韩元。这是为落实去年3月签订的规模420亿韩元的半导体图形化工厂建设计划而进行的资金筹措。去年进军半导体用感光剂（PSM）及聚合物业务的Hanul材料科学公司已向CGPM累计投资340亿韩元。若将既有股份收购资金72亿韩元与PSM投资40亿韩元相加，累计投资金额达452亿韩元。
CGPM已在世宗特别自治市取得总面积5470坪的用地，正在建设建筑面积达3436坪的世宗园区。世宗园区以年内投产为目标，于去年5月开工，目前建筑外观工程进度已超过85%。包括机械装置安装进展在内，整体工程进度已超过72%。
世宗园区将重点生产▲高分子聚合物材料▲以及包括PSM（感光剂）在内的单体等半导体图形化核心材料。聚合物将作为半导体图形化工艺核心材料——光刻胶（PR）、反射防止涂层（BARC）、旋涂硬掩膜（SOH）的关键原料进行供应。单体则包括配入PR中的感光剂（PSM）、交联剂、添加剂等，为从根本上阻断不同产品间的交叉污染，将在与聚合物工厂分离的独立厂房内进行量产。光刻胶方面，新工厂计划生产用于氟化氪（KrF）光刻胶以及应用于高端领域的氟化氩（ArF）光刻胶的核心材料——聚合物，并已与客户共同着手开发最尖端极紫外（EUV）级聚合物。
CGPM正配合世宗园区竣工，顺利推进年内量产与销售的相关准备工作。公司已吸纳28名在电子材料及材料业务领域拥有10年至20年以上经验的专业人才。在全部58名员工中，60%以上为电子材料、材料领域专家。为在量产后迅速实现销售，公司还与多家国内外全球电子材料企业及专业材料企业签订了战略业务合作协议。
CGPM代表Park Chungun表示：“我们已完成研究所洁净室建设，配备了洁净室内试验性生产设施，并建成了可测量十亿分之一（sub ppb）金属杂质的最先进电感耦合等离子体双重质谱仪（ICP MS/MS）设备。”他补充称：“通过在美国、日本、韩国等地设有生产基地的全球电子材料与材料企业，对初期样品产品的质量验证也已完成。”
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