美方向TSMC提出三大方案
Trump抱怨“多数芯片在台湾生产”
台湾地区领导人称“将谨慎应对”
有台湾媒体报道称，Donald Trump第二届政府正在向全球最大晶圆代工企业、台湾台积电（TSMC）施压，要求其与美国半导体企业英特尔（Intel）开展合作。
《中国时报》《自由时报》等台湾媒体14日援引消息人士的话报道，美国当局近日向台积电方面提出了包含“与英特尔合作”等内容的三大方案。该方案包括：台积电在美国建设先进封装工厂；与美国政府及多家合作伙伴一起向英特尔代工厂出资；由台积电直接承接英特尔美国客户相关的封装订单等。有舆论认为，Trump政府正以代表台湾半导体产业的台积电为对象，要求其在美国本土扩大先进半导体工艺产能，并向美国企业英特尔转移技术。
Trump总统13日宣布对各国征收“互惠关税”时表示：“我们必须让半导体在美国国内生产。（美国使用的）半导体大部分在台湾生产。”他还强调：“我们希望那些公司来到美国。台湾把我们的半导体业务拿走了，我们希望这项业务回到美国。”
投资银行贝尔德（Baird）也在近期报告中预测，英特尔将在分拆晶圆代工业务后，转向与台积电进行合资投资，并称：“台积电将提供部分半导体工程师和专业知识，协助在美国生产3纳米或2纳米工艺。”
对此，消息人士向台湾媒体划清界限称，台积电一直秉持“绝不与客户竞争”的原则成长，此举可能影响其在客户中的信赖度，同时也存在台积电技术外泄的忧虑。
台湾经济研究院（TIER）研究员Liu Feizhen也表示，台积电与英特尔一直是竞争对手，且他评价称，台积电创办人Zhang Zhongmou与董事长Wei Zhejia对与英特尔合作的意愿非常低。
此前，董事长Wei也曾在去年10月公司第三季度法人说明会上表示，完全没有考虑收购英特尔的半导体工厂。
在Trump政府施压以及台积电“出走台湾”忧虑加剧之际，台湾当局由总统Lai Qingde主持，于14日召开高级别国家安全会议（NSC），讨论应对方案。
Lai总统在会后记者会上表示：“作为全球顶尖的半导体强国，对于Trump总统就台湾半导体产业表达的担忧，台湾将谨慎应对。”试图对Trump进行安抚。
他同时指出：“今后数年内可能会有政策上的变化，但台湾与美国之间的互信与紧密合作将保持不变，民众可以放心。”
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