三星也好英特尔也好…全球前10大半导体企业去年缩减设备投资
数据显示，包括三星电子、英特尔在内的全球前十大半导体企业去年的设备投资规模同比下降2%。在抢先布局人工智能（AI）半导体需求的部分企业持续推进激进投资的同时，电动汽车等其余半导体需求则处于停滞状态。尤其是中国新增投资放缓，有观点认为，今年半导体设备投资也将继续呈现下降趋势。
14日，《日本经济新闻》（日经新闻）汇总美国、欧洲、中国、韩国、台湾、日本等主要地区10家大型半导体企业的设备投资后指出，2024会计年度设备投资额为1233亿美元（约180.88万亿韩元），同比下降2%，继前一年之后连续两年下滑。原本在去年5月时，计划在全年实施规模达1328亿美元、同比增长6%的设备投资，但此后被下调了约95亿美元。
从需求来看，AI半导体“一边倒”的现象尤为突出，而以电动汽车为代表的其他领域则陷入停滞。日经新闻称，不同于2023年在新冠疫情（全球大流行）和中国经济放缓的影响下，智能手机、个人电脑等终端用半导体需求急剧萎缩的情况，企业原本预期2024年行情回暖，制定了激进的投资计划，但形势已经发生变化。
美国代表性半导体企业英特尔将其原本超过300亿美元的年度设备投资计划缩减了20%以上。在AI半导体竞争中稍逊一筹的英特尔，自从2021年重返晶圆代工（半导体代工生产）业务以来，以该业务为中心亏损大幅增加，近期正经历创立以来最艰难的时期。
三星电子同样出现了时隔5年首次年度投资规模缩减的情况。去年投资规模约为350亿美元，同比减少1%。日经指出，“这一规模比最初预期减少了20亿美元”，“个人电脑和智能手机需求疲软产生了影响。在面向AI的高带宽存储器（HBM）开发方面，已将主导权拱手让给韩国的SK海力士”。
在欧洲、美国等地，随着电动汽车需求放缓，削减相关半导体投资的动向也已显现。全球最大的车用半导体企业——德国英飞凌科技，其2024会计年度设备投资规模减少了8%。日经报道称，在各国积极推出半导体扶持政策、引发产能过剩担忧的背景下，主要企业不得不重新审视2024年的设备投资计划。根据国际半导体设备与材料协会（SEMI）的数据，全球半导体生产设施的稼动率在70%左右，低于通常水平。
英国调研公司Omnia的Minamikawa Akira表示：“中国新建工厂的投资速度正在放缓”，“全球半导体投资在2025年继续减少的可能性很大”。
不过，以AI用半导体为主力的企业仍在持续推进大手笔投资。全球最大的代工企业台积电（TSMC）计划投入逾300亿美元，扩大AI半导体产能。SK海力士也制定了总计投入103万亿韩元的大规模投资计划，其中在HBM等AI业务领域投资82万亿韩元。
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