Hanmi半导体6日表示，公司已为高带宽存储器（HBM）TC键合机第7工厂举行了开工仪式。
第7工厂为地上两层建筑，建筑总面积为4356坪，将被用作生产供应给英伟达（NVIDIA）、博通（Broadcom）的HBM3E 12层以上高规格HBM的TC键合机制造工厂。
在全球HBM生产用TC键合机市场中市占率位居第一的Hanmi半导体，已 확보总计2万7083坪规模的HBM TC键合机生产线。按销售额计算，最大可实现约2万亿韩元的产能。
Hanmi半导体会长Gwak Dongsin表示：“随着人工智能（AI）市场的急速增长，全球HBM市场正以每年爆发式的速度扩大”，“预计AI市场规模将呈指数级增长。”他接着说明说：“目前在全球人工智能市场中起主导作用的英伟达和博通所采用的HBM3E 12层产品中，超过90%由Hanmi半导体设备生产”，“预计Hanmi半导体也将实现陡峭的增长。”
Gwak会长表示：“第7工厂计划在今年第四季度完工，为了提前具备领先于HBM市场需求的生产能力而启动建设”，“工厂将生产HBM生产用TC键合机、计划于今年推出的AI 2.5D封装用大芯片（Big Die）TC键合机、下一代HBM4生产用新产品无助焊剂键合机（Fluxless Bonder）、混合键合机（Hybrid Bonder）等设备。”
他还表示：“为实现今年1.2万亿韩元、明年2万亿韩元的销售目标，Hanmi半导体800名员工正同心协力全力以赴，我一直对他们心怀感激”，“我认为，为员工打造更好的公司是首席执行官的职责所在。”
据近期市场调研机构TrendForce数据，2025年全球HBM市场规模预计将达467亿美元（约合69万亿韩元），较2024年的182亿美元（约合27万亿韩元）将激增157%。
Hanmi半导体仅在去年就签订了规模达2000亿韩元的自家股票回购信托合同，并分两次注销了合计570亿韩元规模的自家股票。过去3年间，公司共签订了总计2800亿韩元规模的自家股票回购信托合同，致力于提升股东价值。Gwak会长个人自2023年至今也在市场上直接购入了约373亿韩元规模的公司股票，展现出对Hanmi半导体未来价值的信心。
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成立于1980年的Hanmi半导体，凭借在全球半导体市场中独一无二的业绩与技术积累，已拥有约320家全球客户企业，是一家全球化企业。自2002年设立知识产权部门以来，公司通过十余名专业人员，专注于知识产权的保护与强化，截至目前已申请了共计120余项HBM设备相关专利。凭借独到的技术实力和耐用性，公司在竞争中占据优势，预计设备竞争力将进一步提升。
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