试生产结束本月起全面量产
工厂建设决定后时隔3年开始生产半导体

在首尔江南区COEX举行的第26届半导体大展 SEDEX 2024现场,摆放着TSMC的招牌。联合新闻提供

在首尔江南区COEX举行的第26届半导体大展 SEDEX 2024现场,摆放着TSMC的招牌。联合新闻提供

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全球晶圆代工龙头企业、台湾台积电(TSMC)已在其位于日本九州熊本县的新工厂于本月开始量产半导体。


《朝日新闻》等日本媒体27日报道称,台积电本月在熊本县第一工厂结束半导体试生产,正式转入全面量产阶段。


该工厂于今年2月投产启用,此后截至上月一直处于半导体试生产流程。


台积电表示:“熊本县第一工厂已经完成所有制程认证,本月按计划开始量产,将成为日本稳定的先进半导体生产基地,为全球半导体生态系统作出贡献。”


熊本县知事Kimura Takashi也在当天的记者会上表示,对量产启动“感到高兴”。


台积电自2021年秋天决定兴建该工厂以来,仅用约3年时间就完成了包括此次量产启动在内的全部流程。2022年4月开始动工建设,并于今年2月举行了开幕仪式。


台积电熊本县第一工厂以300毫米硅晶圆为基准,月产能可达5.5万片,生产用于智能手机、汽车和工业设备等多种产品的12至16纳米(nm,十亿分之一米)以及22至28纳米工艺半导体。





本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。

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