有预测指出，今年全球半导体市场规模将在同比增长19%的情况下，达到约6269亿美元（约900万亿韩元）。17日，Samjeong KPMG通过《半导体产业六大议题及应对方案》报告作出上述表示。
去年呈现下滑态势的美洲和亚太地区半导体市场，预计从今年起将急剧转为高速增长。报告提出了半导体产业的六大主要议题，并指出人工智能、电力半导体、先进封装技术等创新要素将主导产业增长。
尤其是存储半导体正成为带动市场增长的主要动力。今年存储半导体预计将以同比81%的高增长率，引领整个半导体市场的扩张。明年在半导体市场中，以集成电路（Integrated Circuit）为中心的扩张趋势将更加突出。
韩国半导体市场形势也较为积极。报告称，去年韩国半导体出口因全球供应链不稳定以及最大出口国中国经济放缓而同比减少，但今年上半年出口已同比增长52.2%，实现反弹。
同期，存储半导体出口录得78.9%的增长率，以人工智能半导体等新增长动力为中心，韩国半导体产业正在实现复苏。
由于美中矛盾加剧及保护主义抬头，全球半导体供应链的不确定性正在扩大。随着预告将实行高强度保护主义的美国总统 Trump 成功连任，围绕作为人工智能等尖端技术核心的半导体，美国以本国利益为中心的政策预计将进一步强化，对中国的半导体监管范围和力度也将扩大。受美国要求参与对华管制等因素影响，韩国半导体前后方产业部分市场机会缩减及不确定性上升令人担忧，但在新供应链形成和市场重组过程中，韩国也有望获得一定的“反向收益”。
在全球半导体市场，为应对人工智能时代数据需求的增长，人工智能半导体、电力半导体及先进封装领域正在积极推进大规模并购。Samjeong KPMG科技产业负责人副代表 Yeom Seunghoon 表示：“随着人工智能技术在各类产业中的应用进入全面展开阶段，为了快速响应不断扩大的先进半导体需求，企业应积极审视利用伙伴关系及投资的战略”，并称：“有必要制定中长期大规模投资支持方案，以强化先进半导体技术实力，并提升覆盖半导体全价值链的全球竞争力。”
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