拥抱软银的英伟达，日本AI复苏在即[AK广播]
韩国GPU资源短缺 日本率先大量抢占
英伟达优先向韩国周边国家供应GPU
英伟达首席执行官 Jensen Huang 与软银董事长 Son Jeongui 于13日在东京举行的“英伟达人工智能峰会”上进行了历史性的会面。信息技术行业两位巨头的会晤，被认为不仅是企业家之间的简单对话，更有望成为宣告日本人工智能产业复兴的分水岭。尤其是此次会面提出了一个蓝图，即把英伟达最前沿的人工智能技术与日本在制造业方面的优势相结合，引领新的创新。
在本次活动上，英伟达宣布将首次向软银供应搭载最新 Blackwell 图形处理器的人工智能用超级计算机“DGX SuperPOD”。业界评价认为，英伟达与软银的此次合作，是体现英伟达对日本市场特殊信任与期待的标志性决定。
两家企业此次合作并非偶然。英伟达与软银在过去6至7年间构筑了深厚的信任关系。尤其是软银曾持有的半导体设计企业 ARM，英伟达曾尝试收购，尽管最终因各国监管机构反对而告吹，但这一案例充分体现了两家公司之间的密切关系。尽管这次失败令双方都感到遗憾，但从结果来看，英伟达成长为拥有全球最高企业价值的公司，软银也通过推动 ARM 独立上市取得了巨大成果。
本次合作的背后，日本政府的全力支持也发挥了重要作用。首相岸田在峰会召开前夕公布了规模达90万亿韩元的半导体产业扶持方案。作为呼应， Jensen Huang 对日本新兴代工企业 Rapidus 表示信任，甚至暗示未来可能将自家图形处理器的生产委托给该公司。外界普遍认为，这并非简单的客套话，而是蕴含着实质性合作可能性的表态。
尤其值得关注的是日本的潜在实力。日本拥有逾百年积累的基础科学能力以及世界顶级的机电一体化技术。如果再与英伟达的最新人工智能技术相结合，特别是在物理人工智能，即机器人领域，有望取得突破性成果。 Jensen Huang 也在本次峰会上多次提及日本的机器人技术，对在物理人工智能领域与日本展开合作表达了高度期待。
软银计划通过此次引进的超级计算机，对通信基础设施进行创新性升级。目前，日本的通信基础设施确实相较韩国略显落后。但业界预计，如果融入最新人工智能技术，将有可能提供完全不同层级的全新服务。
此次合作备受瞩目的另一原因，是日本半导体产业的复苏潜力。 Rapidus 已获取 IBM 的先进工艺技术，并以2027年实现2纳米工艺量产为目标。如果再叠加日本在半导体材料和零部件产业方面的优势，取得有意义的成果的可能性相当大。更何况，台湾积体电路制造公司已在日本建厂，日本的半导体生态系统正呈现逐步强化的趋势。
专家预计，此次合作将成为对韩国信息技术产业的新挑战。舆论指出，韩国有必要重新审视应对人工智能时代的整体战略。目前，韩国国内企业在采购高价人工智能半导体方面面临困难，政府层面的扶持也较为有限。与此相对，海外积极引入图形处理器租赁或新的金融支持模式，而韩国在这类创新尝试方面明显不足。
此外，如果日本的基础科学实力与人工智能相结合，亦有可能引发意想不到的创新。日本拥有坚实的基础科学底盘，诺贝尔奖得主数量众多便是明证。在此基础上叠加人工智能技术，有观点认为，在新药开发、新材料发现等多个领域，有望出现划时代的成果。
在这种形势下，韩国的应对战略也似乎亟需调整。迄今为止，韩国一直推进以自主开发人工智能半导体为核心的战略。然而，在人工智能时代，技术迭代速度过快，仅靠自主开发或许难以确保竞争力。要求加强与全球企业的战略合作、并为扩充人工智能基础设施进行大胆投资的呼声正日益高涨。
英伟达与软银的此次合作，被视为不仅是企业间的一笔交易，更是宣告日本人工智能产业复兴的信号弹。在日本政府的全力支持与其基础科学实力加持下，日本有可能崛起为人工智能时代的新强国。对于韩国而言，如何应对这一变化，已到了必须认真思考的关口。
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