天安将引进三星电子最先进半导体设备
忠清南道·天安市·三星电子签署协议…将于2027年前完成安装
位于忠清南道天安市的三星电子最尖端、超大规模半导体封装工艺设备将于2027年建成落户。
12日，Kim Taeheum知事在道厅情况室与三星电子社长Nam Seokwoo、天安市长Park Sangdon签署了谅解备忘录。
根据协议，三星电子将从下月起至2027年12月，租赁天安第3一般工业园区内三星显示器28万平方米用地上的建筑，安装半导体封装工艺设备，并计划生产高带宽内存等产品。
高带宽内存是在高带宽基础上处理人工智能海量数据的超高速动态随机存取存储器，被用于数据中心和超级计算机等。
忠清南道方面期待，通过在半导体封装工艺设备中生产高带宽内存，有望掌握全球最尖端半导体市场的主导权。
Kim知事表示：“企业与地方的共生是‘强势忠南’经济增长的核心模式，我们将秉持‘企业兴则忠南兴’的信念，与企业沟通合作”，“将推行有利于企业经营的政策，助力三星在忠清南道实现更大发展与成长”。
本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。
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