OpenAI携手Broadcom与台积电开发自研AI芯片

by Oh Suyon

Published 30 Oct.2024 09:53(KST)

半导体：与其构建全球网络不如加强合作

开发ChatGPT的公司OpenAI正携手美国半导体企业博通（Broadcom）和全球最大晶圆代工企业台积电（TSMC），启动首款自研人工智能（AI）芯片的开发。

29日（当地时间），多家主要外媒报道称，OpenAI为实现AI芯片供应多元化并降低成本，作出了上述决定。

图片由路透社联合新闻提供

据消息人士透露，OpenAI通过博通获取了台积电的产能，计划在2026年推出首款定制芯片，但时间表可能会有所调整。此外，OpenAI也计划使用超威半导体公司（AMD）的芯片。

此前在7月，信息技术媒体The Information曾报道，OpenAI正在就自研AI芯片事宜与博通进行讨论。

目前AI芯片市场由英伟达（Nvidia）主导，其图形处理器（GPU）市占率超过80%。OpenAI被认为是购买英伟达GPU最多的企业之一，因为训练和运行类似ChatGPT的生成式AI需要巨额成本和庞大的算力。不过，受近期芯片短缺与成本上升影响，微软（Microsoft）、Meta和OpenAI等公司正在公司内部或通过外部合作伙伴寻求替代方案。

多名消息人士称，OpenAI正为芯片设计考虑通过并购等方式进行布局，并可能与其他合作伙伴签署追加协议。

此前也有报道称，OpenAI计划通过微软Azure使用AMD芯片。

OpenAI拟为AI芯片生产构建全球网络的计划似乎已经被搁置。

起初，OpenAI打算从芯片设计到生产全部内部化，为此构建全球网络，并计划为建设晶圆代工厂等筹集大规模资金。为与全球半导体企业构建芯片制造网络，OpenAI曾两度访问韩国，并与三星和SK的最高管理层会面。

据消息人士透露，OpenAI因成本和时间问题放弃了自建晶圆代工厂的计划，转而决定只在公司内部专注于芯片设计。

外媒指出，作为最大芯片采购方之一的OpenAI决定自研芯片并推动供应多元化，可能对整个行业产生广泛影响。