邀请土木设计、建筑、行政师等专家座谈会
业界称“有必要放宽市街化预定用地运营标准”等
京畿道龙仁市计划为应对半导体材料·零部件·设备（“小而精”）企业的用地需求扩大，率先着手保障工业用地。
龙仁市22日表示，市政府于本月18日在市厅会展大厅召开了为吸引半导体“小而精”企业并构建相关生态体系、扩大供应工业用地的座谈会。
来自市土木设计协会、建筑师协会、行政师协会等相关领域的60余名专家出席了当天的座谈会。市方面就为保障工厂用地而推进的产业园区和工业地区相关法律法规进行了说明，并介绍了本市的区位优势及用地供应现状等。
市政府在会上说明了其政策方向，即为应对因处仁区元三面正在建设的“龙仁半导体集群一般产业园区”、以及利东邑和南四邑正在建设的“尖端系统半导体国家产业园区”而带来的相关“小而精”企业工业用地需求增加，将提前预先保障用地。 同时，还对园区内外项目推进方式的程序及其优缺点进行了分析，帮助与会人员加深理解。
专家们一致认为有必要扩大工业用地供应，但同时也提出，应通过制度改善或市政府支持，更好地契合企业便利性需求。此外，他们还表示，有必要放宽城市化预定用地的运营标准，并对产业园区基础设施建设提供支持。
市政府计划在年内汇总专家意见后，以提交的意见为基础，完善扩大工业用地供应的相关制度，并推进明年工业用地供应的民间提案公开招募等工作。
市政府相关负责人表示：“通常要为产业园区或工厂设立等筹措所需用地，需要耗费大量时间和精力，因此我们对相关法律法规和程序进行了详细说明，便于相关企业提前做好准备。”他还表示：“我们将以座谈会上提出的意见为基础，制定改进方案。”
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