日本富士胶片打造下一代半导体制造枢纽，投资200亿日元
据《日本经济新闻》30日报道，日本富士胶片将在日本国内两个半导体制造枢纽共投入200亿日元（184亿韩元），新建用于开发和生产下一代半导体所需材料的工厂。
报道称，富士胶片首先将在位于静冈县的工厂追加投入约130亿日元（约120亿韩元），新建工厂，计划从明年秋季开始投产。该工厂将开展可用于1纳米（nm·十亿分之一米）级尖端半导体生产的半导体材料光刻胶（感光剂）最尖端产品的开发、试制和质量评估等工作。
《日本经济新闻》指出：“在生成式人工智能（AI）等用途带动半导体需求不断攀升之际，富士胶片正于被视为增长领域的材料板块构建供应链”，“由于台湾台积电（TSMC）等企业正为1纳米级半导体量产做准备，（富士胶片）也在材料领域预判需求将增加，进而整备供应体系。”
同时，富士胶片还将向大分市的制造基地投入约70亿日元（约64亿韩元。新设施预计于2026年投产。通过这一举措，用于在半导体生产工艺中将不平整表面抛平的材料“后CMP清洗剂”的产能，将在现有基础上提高40%。
本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。
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