[初动视角]半导体直接补贴不应吝啬
要保持全球市场竞争力，
现行低息贷款方案远远不够，
应考虑像美国、日本那样实行补贴政策
政府在明年预算案中决定提供规模达4.3万亿韩元的低息贷款，以便为半导体业界迅速筹措资金。然而政策发布后，业界同时传出欢迎与遗憾的声音。原因在于，仅凭贷款支持不足以在全球半导体市场保持竞争力。
目前主要国家都将半导体产业视为未来国家竞争力的核心，正以巨额补贴为基础，竞相扩大投资。美国在2022年制定了《芯片与科学法案（Chips and Science Act）》，筹措了约73万亿韩元规模的补贴、贷款和担保资金。通过这一举措，美国正积极投资于本土半导体生产和研究开发（R&D）以及人才培养，并向主要全球半导体企业提供了相当可观的补贴。例如，Microchip获得了1.6亿美元，GlobalFoundries获得了15亿美元，Intel则获得了高达200亿美元的补贴。这种大规模支持显示出美国在半导体产业中抢占全球主导权的强烈意志。
日本同样为强化半导体产业竞争力而推出大规模补贴支持。日本政府在2021年制定了“半导体产业基础紧急强化方案”，筹措了约15万亿韩元规模的制造设施补贴资金。通过该方案，2022年向台湾台积电（TSMC）在日本设立的第一工厂提供约4.4万亿韩元补贴，2023年又向美国美光（Micron）提供约1.9万亿韩元补贴。这种激进的补贴政策，是日本为在半导体产业重拾竞争力、强化其在全球市场地位而作出的战略性选择。
相反，韩国政府此次的贷款支持虽通过提供低息资金，有助于在短期内改善企业的现金流，但在引导企业进行更具进攻性的投资，或在全球竞争中取得优势方面却存在局限。因此，社会上出现了政府应当为支持半导体产业而考虑追加补贴政策的呼声，这也是顺理成章之事。补贴可以在减轻企业财务负担的同时，发挥引导其进行大胆投资的有效作用。
近期，朝野议员及专家们建议，应当审议向半导体产业提供直接补贴支持。担任国民力量党人工智能（AI）·半导体特别委员会委员长的议员 Ko Dongjin 提出了《半导体产业竞争力强化特别法案》，内容包括由政府向半导体投资、技术开发、设计、制造与供应企业直接发放补贴。共同民主党议员 Kim Taenyeon 也提出了对半导体产业进行全面支持的法案。
专家们同样表示，在支持尖端产业方面，有必要进行更加积极且具有突破性的思维转变。高丽大学技术经营专门研究生院教授 Lee Seongyeop 在近日举行的“尖端产业国家战略研讨会”上指出：“以半导体为例，每座生产设施即晶圆厂（工厂）需要20万亿韩元以上投资，因此有必要像主要国家那样，审议由政府向企业直接提供补贴。”
半导体产业是左右韩国经济未来的核心产业，因此政府必须从长期且战略性的视角来制定支持方案。半导体产业中不存在永远的第一名，陷入“第一名的诅咒”的Intel当前状况，绝不能成为韩国半导体企业的未来。没有破格支持，就无法创造新的神话。
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