岸田：“确保财源，数年内进行大规模投资”
日本政府正集中力量支持下一代半导体在国内量产以及相关研发。
据《日经新闻》和共同社24日报道，日本首相Kishida Fumio当天下午视察了正在北海道千岁市建设中的“Rapidus”工厂，并在会见记者时表示，希望尽早向国会提交为（半导体）量产等提供支持所需的法案。
他同时强调，将确保必要的财政来源，在数年间有计划地进行大规模投资，并支持研究和开发。
共同社报道称，政府以在秋季临时国会提交法案为目标，意在从经济安全保障角度强化尖端技术竞争力，并将为今后吸引所需巨额融资而研究由政府提供担保的方案。
所谓下一代半导体，是指电路线宽比现有产品更窄、制造需要更高技术水平的半导体。韩国、美国和台湾企业正在开发相关技术，日本则为实现下一代半导体生产于2022年成立了Rapidus。丰田、铠侠、索尼、日本电报电话公司、软银、NEC、电装、三菱日联金融集团等日本8家大型企业参与了对Rapidus的出资。Rapidus制定了在2027年实现最尖端2纳米（nm，十亿分之一米）产品量产的计划。
为此，日本政府决定提供9200亿日元（约合8.2万亿韩元）的支持。但预计Rapidus要实现下一代半导体量产需要5万亿日元（约合44.5万亿韩元），资金筹措已成为一项重要课题。预计下一代半导体支援法中将纳入帮助Rapidus筹措资金的支持方案。
共同社还报道，日本政府也在考虑制定相关法案，为Rapidus从金融机构更容易获得贷款提供偿还担保，并指出，为民营企业设立政府担保制度实属罕见。
日本半导体在全球市场的占有率曾在20世纪80年代一度达到50%，但在韩国和台湾等地的挤压下，到2017年已跌至10%以下。日本政府在推动成立Rapidus的同时，还通过吸引全球代工（半导体代工生产）龙头企业台湾台积电（TSMC）在九州建厂等多种政策，推动半导体产业发展。
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