三星电子通过第4代HBM3英伟达测试…HBM3E尚未通过
最快下个月起或向英伟达供应HBM3
将搭载于面向中国出口的GPU
有报道称，三星电子开发的第4代高带宽存储器（HBM）“HBM3”已通过英伟达的质量测试。该产品预计将被搭载在英伟达面向中国出口的人工智能（AI）芯片上。但第5代产品“HBM3E”据悉尚未获得英伟达的供货批准。
据路透社当地时间23日报道，三星电子已通过英伟达针对第4代 HBM3 的质量测试。
路透社称，“三星电子的 HBM 被用于英伟达处理器尚属首次”。
迄今为止，SK海力士几乎一直垄断向英伟达供应 HBM。掌握 HBM 市场主导权的 SK海力士，在独家向英伟达供应 HBM3 之后，又于今年3月开始量产 HBM3E（8层堆叠），并向英伟达供货。三星电子则为打入与英伟达的交易，自去年起一直接受 HBM3 与 HBM3E 的质量测试。
三星电子的 HBM3 有望最快从下月起，搭载在名为“H20”的英伟达图形处理器（GPU）上。H20 是英伟达根据去年年底实施的美国政府监管要求，降低性能后推出的中国市场专用 AI 半导体。
此外，路透社补充称，三星电子尚未达到英伟达对第5代 HBM3E 的标准，相关芯片的测试仍在持续进行中。据悉，英伟达和三星电子方面尚未对路透社的置评请求作出回应。
路透社表示：“英伟达批准采用三星的 HBM3 芯片，正值生成式 AI 浪潮推动对高端 GPU 的需求激增之际。由于该领域领跑者 SK海力士计划扩大 HBM3E 产量并减少 HBM3 产量，英伟达为扩大 HBM3 供应的需求也将随之增加。”
此前5月，路透社曾援引匿名消息人士报道称，三星电子未能通过英伟达的测试，理由是“在发热和功耗问题上遇到困难”。对此，三星电子反驳称，正在“与多家全球合作伙伴顺利推进为 HBM 供应所进行的测试”。
本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。
版权所有 © 阿视亚经济 (www.asiae.co.kr)。 未经许可不得转载。
