日本再追加5000亿韩元支援Rapidus，“全力重振半导体”

by Kim Jinyeong

Published 02 Apr.2024 14:13(KST)

“人工智能·自动驾驶，日产业核心竞争力”
Rapidus获日本8家大企业共同出资

《日本经济新闻》（日经）2日报道，日本政府为全力推动半导体产业复兴，决定向本国半导体企业Rapidus追加最多5900亿日元（约5万2700亿韩元）支持。

据报道，日本经济产业大臣Saito Ken当天在内阁会议后举行的记者会上公布了这一计划。Saito经济产业大臣表示：“下一代人工智能（AI）和自动驾驶将成为日本整体产业的核心竞争力”，“经济产业省也将尽最大努力，确保项目成功”。

图片由路透社联合新闻提供

此次新增最高5900亿日元的支援资金中，5375亿日元将用于半导体前道工序，525亿日元将用于后道工序。半导体工序大体分为以晶圆工艺为主的前道工序，以及进行封装和测试作业的后道工序。前道工序预算将用于Rapidus北海道千岁工厂建设、引进极紫外（EUV）光刻设备、向Rapidus合作伙伴美国IBM派遣工程师等。

后道工序预算计划用于开发将多颗半导体结合在一起的芯粒（Chiplet）等先进封装技术。10纳米（纳米米，1纳米=10亿分之一米）以下的超精细工艺在通过缩小电路实现性能提升方面已接近极限，因此半导体企业正通过封装技术来提升性能。日经指出，日本政府对后道工序技术开发提供支援尚属首次。

Rapidus是日本政府于2022年主导，由丰田、铠侠、索尼、NTT、软银、NEC、电装、三菱UFJ银行等日本一流大企业8家公司共同出资设立的公司。目前以自2027年起量产2纳米尖端半导体芯片为目标，但鉴于日本当前的技术水平仍停留在40纳米级，有观点认为要实现这一目标并不容易。

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另一方面，日本政府为推动本国半导体产业复兴，2021年制定了“半导体与数字产业战略”，并不断增加对国内半导体枢纽的补贴。随着此次对Rapidus追加支援的决定，Rapidus获得的累计支援金额将接近总计9200亿日元（约8万2000亿韩元）。在获得约1万2000亿日元（合计熊本第一、第二工厂）支援的台积电（TSMC）之后，Rapidus成为第二大受惠对象。

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