日本政府在扩大对本国企业的补贴以振兴半导体产业的同时，也决定为“自动驾驶”半导体技术开发提供预算支持。
29日，日本广播协会（NHK）报道称，日本经济产业省将向为开发自动驾驶用先进半导体技术等目的而于去年12月成立的汽车用先进系统级芯片技术研究组合（ASRA）提供约10亿日元（约9亿韩元）资金支持，参与方包括丰田汽车、本田、瑞萨电子等企业。
经济产业大臣Saito Ken表示：“期待先进半导体的应用取得进展，从而推动汽车智能化和电动化的实现。”
ASRA是由日本汽车和半导体行业14家公司参与组成的联合体。其目标是，为了提高自动驾驶技术所需半导体的处理速度并降低功耗，在2028年前完成相关技术开发，并从2030年起将其应用于量产汽车。
此前，日本政府为实现本国半导体产业的复兴，于2021年制定了《半导体·数字产业战略》，并据此筹措约4万亿日元（约35万亿韩元）规模的支持预算，不断扩大对半导体企业的补贴。
典型案例是，日本政府计划向上月投产的台湾台积电（TSMC）位于日本九州熊本县的第一工厂提供最高4760亿日元（约4.2341万亿韩元）的补贴。
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