美国政府决定向本国半导体制造企业英特尔提供最高195亿美元（约26万亿韩元）的资金支持。
当地时间20日，白宫通过声明表示：“商务部依据《芯片法》与英特尔达成初步协议，决定向其提供最高85亿美元（约11.4万亿韩元）的直接资金支持，以及110亿美元（约14.8万亿韩元）的贷款。”据悉，拜登总统当天将访问亚利桑那州钱德勒市，亲自公布相关内容。
本次支持以《芯片法》（Chips Act）为基础推进，旨在鼓励半导体企业在美国境内进行设施投资。美国将在5年内向在美建厂的企业提供总计390亿美元（约52.3万亿韩元）的半导体生产补贴，以及总计132亿美元（约18万亿韩元）的研究开发支持资金，总额达527亿美元（约70.7万亿韩元）。
据悉，美国政府还计划依据《芯片法》向在美国投资的三星电子提供超过60亿美元（约8万亿韩元）的补贴。
本月15日，彭博通讯社援引多名消息人士报道称，美国政府将在本月底左右公布针对三星电子的半导体补贴支持计划。另有消息称，美国商务部也已确定向台湾半导体企业台积电（TSMC）提供50亿美元（约6.7万亿韩元）补贴的方针。
白宫预计，通过此次措施将在美国直接创造约3万个就业岗位，并有助于支持数十万个间接就业岗位。此外，白宫补充称，拜登总统在访问亚利桑那期间，还将就“投资美国”（Invest in America）等国情演说中提出的主要议题进行讨论。
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