通商本部长：“韩企将获得美国半导体补贴”
韩国产业通商资源部通商交涉本部长 Jeong Ingyo 当地时间12日表示，预计美国政府将在本月末公布依据《芯片与科学法案》向韩国企业提供补贴支持的方案。
为出席韩美自由贸易协定（FTA）联合委员会等活动而访问美国的 Jeong 本部长，当天在华盛顿特区杜勒斯国际机场会见记者时作出了上述表述。
Jeong Ingyo 产业通商资源部通商交涉本部长7日在首尔钟路区政府首尔办公大楼首次出席对外经济部长会议及对外经济合作基金运用委员会会议并致辞。照片=记者 Jo Yongjun jun21@
View original imageJeong 本部长预计，美国政府将在3月底公布支持方案，并明确补贴规模。关于支持规模，他表示：“美国已经制定了指导方针，并将根据该指导方针提供补贴，因此目前难以预判韩国企业是否会受到不利影响。”
为促进半导体企业在美国境内的设施投资，美国商务部将依据《芯片与科学法案》提供生产补贴、研发资助等。补贴通过与各个企业协商后予以发放，在韩国企业中，三星电子据悉正在与商务部就补贴问题进行协商。三星电子此前表示，将为在得克萨斯州建设新工厂投资170亿美元（约22.3465万亿韩元）。
彭博通讯社近日报道称，台湾半导体企业台积电（TSMC）预计将获得50亿美元（约6.5725万亿韩元）以上的补贴，并预测三星电子将获得数十亿美元的补贴。
近期有消息称，美国政府也在向韩国施压，要求其对华半导体设备出口实施管制。关于韩美之间就半导体设备出口管制进行的讨论，Jeong 本部长表示：“这是一直以来持续协商的事项”，但同时称“目前披露具体内容尚为时过早”。
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