美称“收到超600份半导体投资意向书…相当一部分将拿不到补贴”
美国商务部长Gina Raimondo正式确认，为获得美国政府为鼓励本国半导体投资而提供的补贴，各企业提交的投资意向书已超过600份。因此，预计这些企业最终实际获得的补贴金额将远低于其所期望的规模。
Raimondo部长于26日（当地时间）在位于华盛顿特区的智库——战略与国际问题研究中心（CSIS）举行的对谈中，就《半导体支持法》（CSA）表示，“企业已向商务部提交了600多份投资意向书”。这一数字远远超过此前已知的460份。Raimondo部长称，“残酷的现实是，表达兴趣的企业中有相当一部分将无法获得资金”。
美国政府为鼓励半导体投资，对在美国建设生产设施的企业提供半导体生产补贴，总额为390亿美元（约52万亿韩元），研究与开发（R&D）支持资金总额为132亿美元（约18万亿韩元），在5年内合计提供527亿美元（约70万亿韩元）的支持，并已正式实施内容包括上述措施的CSA。
尤其是半导体生产补贴规模为390亿美元，但仅尖端半导体企业提出的资金需求就被确认已超过700亿美元（约93万亿韩元）。Raimondo部长还提到，为了以有限的补贴资金取得最大效果，在与企业进行补贴谈判的过程中，事实上是在对企业“严加压价”。她表示，“当半导体企业首席执行官们来找我要求数十亿美元时，我会说：‘这是合理的请求，但如果你能拿到所请求金额的一半，就已经很幸运了。’当他们再回来准备达成最终协议时，拿到的金额连原本希望的一半都不到，他们就会说‘看来我们运气不太好’，这就是现实。”
此外，Raimondo部长评价称，原本目标是打造两处大规模尖端逻辑半导体生产集群，如今看来有望超额完成。预计到2030年，全球尖端逻辑半导体产量的约20%有望在美国生产。目前，美国境内尚未生产任何尖端逻辑半导体。
Raimondo部长还表示，今后可能需要“第二部半导体支持法”。商务部迄今已公布向英国防务企业BAE Systems、美国半导体企业Microchip Technology和GlobalFoundries等3家公司发放补贴的计划。目前业界认为，Intel、TSMC和三星电子获得补贴的可能性也在被讨论之中。
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