Winpac股价走强。市场解读为，受三星电子正推进在先进半导体封装中导入“Molded Underfill（下称MUF）”材料的消息影响，其曾应用相关技术的经历受到关注。
截至20日上午10点1分，Winpac报1705韩元，较前一交易日上涨8.88%。
据前一日业内消息，三星电子据悉正在考虑在硅通孔（TSV）工艺中导入MUF材料。MUF是在半导体上打出数千个微小孔以实现上下连接的TSV工艺之后，注入半导体之间的材料。
三星此前在垂直连接半导体时，一直使用其自主开发的非导电胶膜（NCF）。NCF曾作为支撑TSV的核心材料使用，但也被指出因操作难度较大而导致生产效率偏低。
业界认为，三星考虑应用新材料，是为改善工艺并提升生产效率。SK海力士在第二代高带宽存储器（HBM）之前一直使用NCF，但从第三代（HBM2E）开始转向MUF。
由于业界认为，SK海力士之所以能在HBM市场中脱颖而出，MUF是重要背景之一，因此分析认为，三星也在寻求开发并导入新技术。有观点称，若继SK海力士之后三星也导入MUF，MUF有望成为主流技术，从而大幅改变材料·零部件·装备市场格局。
另一方面，Winpac是一家提供半导体代工生产服务及半导体制造、生产的企业，从事半导体后工序封装及测试外包业务。该公司在2021年开发F78 DDR4倒装芯片封装时曾采用MUF工艺。Winpac的第一大股东为ABOV Semiconductor，持股比例为38.3%。
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