[日本半导体的复苏]②TSMC建成用时3年-SK hynix需8年…速度战正被甩开
24日台积电熊本工厂开幕式
日本投入12万亿韩元资金并解除50年绿化带限制支持
SK海力士龙仁工厂因民怨与补偿问题一波三折
首座晶圆厂投产被分析将推迟至2027年
在半导体产业上,被评价为比韩国、台湾至少落后数年的日本,为了提升半导体竞争力,正以前所未有的速度展开“抢时间”战。为吸引全球最大晶圆代工企业台湾台积电(TSMC),日本不仅拿出了史上最高的12万亿韩元规模补贴,还打出了解除封存50年以上的绿化限制区(Green Belt)这张牌。相反,韩国政府目前推出的支持措施,仅限于为鼓励半导体企业进行设施投资而下调法人税,对企业的现金补贴则完全为零。舆论担忧,“日本半导体产业在10年内重新超越韩国”的预测可能会变成现实。
以“顺风顺水”推进的台积电熊本工厂
台积电将于本月24日举行开工仪式的日本熊本县第一座晶圆代工厂,自2021年10月公布计划至竣工,用时还不到3年,完全打破了通常需要5年建成一座晶圆厂的惯例。
其背后是日本政府破格的支持。日本政府以补贴形式承担投资额40%,即4760亿日元(约4.43万亿韩元),为工程加速推进提供了“火力支援”。条件只有“在日本运营工厂10年以上,并在半导体短缺时优先向日本供应”这两条。对台积电而言,这是一次将价格竞争力提升约10%的机会。
熊本县地方自治团体也积极参与厂址开发,包括亲自出面解决以地下水为来源的工业用水和道路整备等问题。与韩国在获取用水、电力等基础设施方面,政府、地方自治团体与居民之间往往需要多年博弈形成对比,日本呈现出截然不同的景象。
日本金融企业九州金融集团预计,台积电对熊本县地区经济在10年间的带动效应将达到6.9万亿日元(约62.87万亿韩元)。该机构还表示,这是“百年一遇的九州经济发展机遇”。在台积电已确定投资1.12万亿韩元建设第一座晶圆代工厂的基础上,如再敲定第二、第三座工厂,经济效应有望进一步放大。
停摆3年的SK海力士龙仁集群
与日本不同,韩国在这场速度战中已然落后。SK海力士龙仁工厂早在2019年2月就完成了用地选定,但开工时间迄今已被推迟了五次以上。按照最初计划,工厂建设本应从去年就开始,但目前预计要到明年才能动工。
从延误原因来看,可谓“山重水复”。包括因环境影响评价引发的地区民怨(延误11个月)、土地及地上物补偿周期拉长(延误1年6个月)、供水基础设施建设长期化(延误1年)等。业界分析认为,受此影响,SK海力士第一座晶圆厂的投产时间被推迟到了2027年。
工期拖延必然推高项目成本。项目费用从最初的1.79万亿韩元增至约2.35万亿韩元,增加约5600亿韩元。结果就是半导体园区不仅建成时间更晚,造价也更高。
与日本不同,韩国采取的是民间企业投资、政府通过税制或基础设施等方式进行间接支持的模式。在这一模式下,审批程序、土地补偿、与地方自治团体的协商,以及电力、供水等基础设施建设,必然要耗费巨大的精力和时间。
半导体业界一位相关人士指出:“韩国政府过于依赖半导体产业界的民间投资。各国支持政策的差距预计将对本国半导体生态系统产生重大影响,韩国在吸引境内外企业投资方面有可能被边缘化。”
放弃“自我完结主义”,转向“供应链”战略
日本选择的战略不是依靠本国企业一条龙生产,而是优先确保半导体供应链。日本一向被视为对海外企业较为保守的国家,长期坚持从研究开发(R&D)、材料设备到制造全部由本国企业构成的“自我完结主义”。但如今,日本认为与其看重企业国籍,不如重视地缘政治位置,因此不再拘泥于企业国籍,而是选择在日本境内引进投资和生产。
其结果是,在台积电和美国半导体企业美光已决定在日本设立生产基地之后,有消息称,英特尔也在考虑在日本设立研究开发中心。美国英伟达(Nvidia)首席执行官(CEO)Jensen Huang也表示,将在日本设立研发基地并支持初创企业,正构思多项方案。三星电子也将于2025年在日本横滨市港未来地区新设一处规模为400亿日元(约3630亿韩元)的尖端半导体研发基地。
日本政府还对本国半导体企业Rapidus在半导体研发和生产投资方面提供了大量资金支持,努力强化自身技术实力。Rapidus是去年8月设立的法人,已在北海道启动半导体工厂建设,目标是从2027年起实现2纳米先进制程的量产。该公司还发布计划称,将在2030年掌握1.4纳米制程技术,此后进一步推进至1纳米等更先进工艺,以追赶台积电和三星电子等行业龙头。
Park Jaegun 汉阳大学融合电子工学部特聘教授表示:“半导体产业结构决定了,只有在恰当的时机让工厂投产,企业才能获利。现政府通过引入‘超时自动否决制’等方式,试图缩短审批和行政程序所需时间,这一点尚属可喜,但仍需更系统地审视供水、电力等基础设施建设项目,以尽可能提前整体进度。”
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