下一代半导体工艺设备龙头企业IMT股价走强。随着人工智能（AI）半导体需求增加，市场期待IMT全球首创设备的需求随之上升，被认为对股价产生了影响。业内也愈发期待，国内唯一的极紫外线（EUV）相关技术将在AI半导体时代发挥重要作用。由于该公司在去年10月上市，相对而言其半导体设备技术实力此前并不为人熟知，因此被视为是较晚加入AI半导体概念股大涨行情的企业。
25日下午1时12分，IMT股价报2.26万韩元，较前一交易日上涨17.46%。
IMT开发出了可以弥补现有半导体湿式清洗方式缺点的激光干式清洗方式。其全球首次开发出可应用于高带宽存储器（HBM）领域的第三代二氧化碳清洗技术“MicroJet”。公司在国内独家开展极紫外线掩膜激光烘烤（EUV Mask Laser Baking）设备业务，掌握了独一无二的技术实力。二氧化碳清洗设备是在HBM工艺中对晶圆进行堆叠之前，用二氧化碳去除污染物的设备。通过控制干冰颗粒大小实现精细清洗的、基于MicroJet的二氧化碳环形框架晶圆（Ring Frame Wafer）清洗设备，使公司在应用于人工智能（AI）等领域的超精密HBM清洗市场中确立了独占地位。
以干式清洗为基础，公司已构建起以下产品线：▲极紫外线掩膜激光烘烤（EUV Mask Laser Baking）设备 ▲用于EDS工艺探针卡的激光清洗设备 ▲封装工艺HBM用二氧化碳环形框架晶圆清洗设备 ▲封装模具（Packaging Mold）激光清洗设备 ▲HBM用二氧化碳老化板（Burn in Board）清洗设备 ▲最终测试工艺用激光插座清洗设备等。
此前，友汉达证券上月分析认为，IMT有望受益于半导体企业扩充HBM生产设施。友汉达证券研究员Baek Gilhyeon表示：“2022年，公司已开始向全球D-RAM供应商M公司的HBM切割后（Post Dicing）工艺供应二氧化碳清洗设备”，“M公司在2024年至2025年的HBM扩产投资战略，使市场有理由期待IMT二氧化碳干式清洗设备的需求增加”。
据悉，Micron的HBM3E在性能方面较竞争对手高出10%，功耗则降低30%，因此获得了客户的积极反馈。自去年第四季度起，公司已向多家客户供应HBM3E样品量产品。计划从明年初开始量产HBM3E，并在2025年将其在整体HBM市场中的占比扩大到与D-RAM比特位市占率相近的水平。
Baek研究员表示：“不能排除二氧化碳干式清洗设备实现客户多元化的可能性”，“据悉，国内H公司正在积极考虑在HBM老化（Burn-in）工艺中导入二氧化碳清洗设备”。
韩国投资证券研究员Yun Cheolhwan分析称：“由于激光清洗设备已被S公司采纳为工艺中的基础生产设备，今年面向半导体封测代工（OSAT）企业的设备订单也将持续进行”，“在HBM业务方面，已经确认其对良率提升的效果”。
IMT在国内率先成功开发出极紫外线（EUV）掩膜激光烘烤设备。EUV掩膜激光烘烤设备通过仅对掩膜所需部位进行精确加热烘烤，从而提升电路图案的分辨率。目前，随着在D-RAM前端工艺中EUV工艺的应用不断扩大，市场对激光烘烤设备供应的期待也在升温。受AI半导体需求增加带动，EUV投资也在快速增长。
近期，随着AI半导体需求上升，欧洲股市中ASML一度升至市值第三位。ASML市值突破3300亿美元（约440万亿韩元）。首席执行官（CEO）Peter Wennink在接受媒体采访时强调称：“AI需要大规模计算能力和数据存储”，“因此没有ASML，也就是没有我们的技术，（AI热潮）就不可能发生”。ASML表示，去年第四季度订单预订额达到91.9亿欧元（约12.3万亿韩元），环比激增353%。其中，最尖端EUV光刻设备的订单规模达到56亿欧元。
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