产业通商资源部、教育部、科学技术信息通信部等有关部门表示，将组成“一个团队”，支持本月15日发布的《半导体超级集群打造方案》核心内容——半导体未来人才培养。
25日，产业通商资源部第一次官 Kang Kyungseong 与教育部、科学技术信息通信部等有关部门一道，访问了位于大田的韩国科学技术院（KAIST）半导体特色研究生院，听取青年人才的困难诉求。
政府在本月15日发布的半导体超级集群打造方案中表示，将通过半导体订单式专业及订单式招生名额制度、扩大半导体特色大学（由8所扩大至18所）、半导体学院（2024年培养800人）等教育课程，在今年培养约3万名具备本科层级实务能力的人才。
此外，还将扩大以研究开发（R&D）为基础的人才培养项目，例如人工智能（AI）半导体研究生院（首尔大学、KAIST、汉阳大学，2024年录取90人）、半导体特色研究生院（由3所扩大至6所），计划培养约3700名硕博层级高端人才。面向本科生，提供将自己设计的芯片实际制成的机会的“My Chip”服务，也将在2024年扩充至600人，规模较2023年扩大6倍。
当天，Kang Kyungseong 第一次官表示：“政府正在为到2031年在半导体领域培养15万名优秀青年人才而努力”，“今后政府也将继续作为一个团队，全力支持我国青年。”
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