美中芯片战扩展至太空…中国空间站开展相关实验
在自有空间站同时测试十余款计算机处理器
军用技术试验更为自由
中国在本国空间站内同时测试了100余枚计算机处理器。美中之间的半导体战争似乎正扩展至太空领域。
香港《南华早报》（SCMP）24日报道称，中国空间技术研究院（CAST）研究团队上月在中文学术期刊《空间环境工程》上发表论文，披露了上述内容。
据《南华早报》报道，在这篇论文中，CAST研究人员介绍，中国空间站“天宫”目前能够同时测试100枚以上的计算机处理器。研究团队表示，制程范围在28至16纳米（nm，十亿分之一米）的二十余款新型高性能半导体已经通过测试。他们称，这是“比其他国家在太空中使用的芯片先进得多的技术”。
事实上，美国国家航空航天局（NASA）目前在太空中使用的芯片仍采用已有30年历史的技术。即便是在现存最高规格的詹姆斯·韦布太空望远镜（JWST）上使用的RAD750处理器，也是利用250纳米的老旧工艺制造的。
中国研究团队表示，在天宫上测试的这些半导体完全由中国自主设计和制造。用于测试的操作系统也是中国独立开发的“SpaceOS”。研究人员预计，将有更多中国半导体企业希望把各自的产品送入太空进行测试。通过空间站开展大规模试验，不仅能快速改进技术，还能降低研发（Research and Development）成本。
外界认为，中国借此迅速提升半导体技术实力，以应对与美国的半导体战争。由包括美国在内的15个国家参与建设的国际空间站（ISS）比天宫规模更大，也能开展类似实验，但装载到国际空间站的所有物资信息都必须在参与国之间共享，与军事技术相关的实验也被禁止，因此很难进行国家安全相关测试。NASA去年把载人登月、火星探测等太空任务用半导体的设计和制造委托给SpaceX等民营企业，也是出于这一考虑。与之相反，中国则可以在本国空间站内自由开展相关实验。
《南华早报》分析称，立下到2045年成为航天领域世界最强国目标的中国，如今已不再把NASA视为最大竞争对手，而是将SpaceX等民营航天企业视为主要竞争者。
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