TSMC日本熊本一厂将于明年2月竣工：“4月起试生产”
2月24日举行开工仪式…TSMC CEO或将出席
明年4月试生产…投产时间或将提前
台湾媒体报道称，全球最大晶圆代工（半导体代工）企业、台湾台积电正在日本熊本县建设的首座当地工厂将于明年2月左右竣工。
11日，台湾日报《联合报》援引日本国内消息人士的话称，新工厂的开业典礼将于明年2月24日举行。台积电首席执行官（CEO）魏哲家以及日本政府高层官员等预计将出席。
熊本第一工厂计划投产12纳米（纳米，1纳米为十亿分之一米）制程半导体。《联合报》称：“第一工厂计划于明年4月开始试生产，该时间点很可能会提前。”
日本政府自2021年起新设由政府和民间共同参与的半导体合资企业等，积极推动相关扶持措施以振兴产业。此前也已决定向熊本第一工厂提供4760亿日元（约合4.3149万亿韩元）的资助。
在熊本县，当地还在讨论为生产6纳米半导体而建设第二工厂。台湾媒体援引台积电供应链等消息报道称，熊本第二工厂计划于2024年动工，2026年末开始生产7纳米先进制程产品。
此外，彭博通讯社于上月21日报道称，台积电正在考虑在日本建设第三座工厂，该厂将生产先进的3纳米半导体。
本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。
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