美确定对半导体企业在华扩产设定5%上限
美国总统拜登政府最终决定，将依据《芯片与科学法案》向企业发放补贴时，对其在中国境内可扩张的半导体产能上限，继续维持在原先的5%水平。
据彭博社等媒体22日（当地时间）报道，美国商务部公布了包含上述内容的《芯片与科学法案》“护栏”（安全装置）条款最终版细则。
根据该细则，获得补贴的企业如果在此后10年内，在中国等被视为“令人担忧国家”的地区，就半导体产能进行“实质性扩张”的重大交易，则必须全额返还此前领取的补贴。
本次细则中所界定的“实质性扩张”，对于尖端半导体是指扩张幅度在5%以上，对于前一代的通用半导体则为10%以上。
此前，韩国政府就美国商务部今年3月提出的原版《芯片与科学法案》护栏条款草案，曾要求将被限定为5%的尖端半导体“实质性扩张”标准提高一倍。
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