[个股动态]Oros Technology，隐藏的HBM受益股…提升HBM良率的设备走强

Published 13 Jul.2023 14:02(KST)

供应半导体工艺用叠层（Overlay）计量设备的Oros Technology股价走强。

13日下午2点2分，Oros Technology股价较前一交易日上涨12.03%，报2.7万韩元。

Hana证券研究员 Byun Unji 表示：“不仅在前工序，在后工序（硅通孔 TSV）中，叠层设备的应用也在扩大”，并解释称：“Oros Technology的封装设备主要用于TSV工艺中测量下层图案与凸点图案的对准度和尺寸”。

他接着表示：“该设备在2011年曾向国内主要客户供货”，“随着国内存储厂商不断扩大针对高带宽存储器（HBM）的产能，市场对Oros Technology封装叠层设备销量的期待正在升温”。

同时他指出：“后工序设备市场规模目前仍小于前工序市场，且过去对TSV工艺的投资并不多，因此很难估算今后TSV工艺需要多少台设备”，但也强调：“为了提高HBM的生产良率，计量设备的需求预计将会增加”。

Byun研究员分析称：“由于美国对中国的制裁，使得Oros Technology竞争对手KLA的产品在美国销售愈发困难，Oros Technology有望获得间接受益”。他表示：“Oros Technology曾获得中国代表性存储企业JHICC（DRAM）、CXMT（DRAM）等的订单”，“当前难以购买KLA产品的中国客户，对Oros Technology设备的关注度正在提升”。

他还强调：“预计2025年将开始确认新设备Thin-film设备的销售收入”，“Oros Technology的主力产品12英寸叠层设备过去仅在光刻工艺中有限使用，而Thin-film设备可应用于多种工艺，预计将带来数量上的增长”。