引领AI时代：三星电子晶圆代工战略聚焦GAA与封装（综述）
AI时代来临凸显半导体课题
三星电子以GAA强化先进制程竞争力
全力获取面向客户的封装技术
“环绕栅极（GAA）是为在低功耗下实现高性能的人工智能（AI）半导体量身打造的最优解决方案。我们计划在2025年将三维（3D）封装技术扩展应用到GAA。”
三星电子晶圆代工事业部社长 Choi Siyoung 4日在“Samsung Foundry Forum 2023”上就应对AI时代的三星晶圆代工战略作出上述表示。Samsung Foundry Forum是三星电子面向无晶圆厂（半导体设计）客户介绍晶圆代工愿景和最新技术的平台。Choi 社长在大会上发表主题演讲，介绍了为迎接AI时代而制定的三星电子晶圆代工战略。
4日，Samsung Electronics社长 Choi Siyoung 在首尔COEX举行的“Samsung Foundry Forum 2023”上发表主题演讲。/ 图片由Samsung Electronics提供
View original image三星电子提出，以GAA和先进封装技术为应对AI时代的晶圆代工战略的两大核心支柱。GAA是一项通过扩大栅极面积、提升数据处理速度和能效的下一代晶体管技术。该技术有望克服现有晶体管结构鳍式场效应晶体管（FinFET）的局限，被视为改变晶圆代工格局的“游戏规则改变者”。
三星电子在去年6月率先业界量产3纳米（nm，1nm=10亿分之1米）工艺时，首次导入了GAA技术。公司将推进下一代开发战略“Easy Transition”，把GAA技术延续应用到计划于明年量产的2nm以及2027年量产的1.4nm工艺。
封装技术创新同样是重点课题。近期由于半导体微细电路接近极限，业界持续推进为提升性能而研发先进封装技术。三星电子也在今年年初新设Advanced Packaging（AVP，先进封装）事业团队，着手扩大相关业务。
公司正与存储器、测试等多个领域的合作伙伴组成先进封装协商体“Multi Die Integration（MDI） Alliance”，推动构建2.5维（2.5D）及3D异构集成（使不同功能的半导体像一枚芯片那样协同工作的封装技术）生态系统。通过这一举措，将向客户提供最尖端封装的一站式交钥匙服务。
为扩大客户支持，三星还预告将扩充半导体设计资产（IP），并打造研发（R&D）基地以确保“超越性差距”技术。尤其是为开发前沿技术，继韩国、美国之后，正在日本新建研究所。同时，公司还将扩大面向国内外高校和研究机构的多项目晶圆（MPW）服务免费支持范围，以加强研发合作。MPW是一种在一片晶圆上生产多种半导体产品、用于支持试制样品制作的服务模式。
Choi 社长表示：“从历史来看，每当危机出现，社会都会经历巨大变革，并在这一过程中不断发展，而其核心正是技术创新”，“半导体创新技术将引领世界和人类生活发生改变”。
另一方面，三星电子此前在“Samsung Advanced Foundry Ecosystem（SAFE） Forum 2023”上预告，将从下半年开始，以2nm、3nm先进工艺为起点，逐步将半导体设计支持工具包（PDK）“Prime Solution”扩展支持到传统工艺。
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