修法原文解析：提到构建与西方国家合作框架、强调吸引海外半导体企业，将地缘紧张当作机遇利用
“为开发下一代半导体，将在政府层面构建日本与美国、欧洲之间的合作框架（協力のわくぐみ）。”
这是从本月6日日本首相岸田文雄发表的《新资本主义》执行计划修订案原文中摘录的一句核心表述。其内涵是要借地缘政治危机带来的供应链多元化契机，把日本打造成半导体生产基地。尤其是修订案中，从确保日本竞争力的角度，强调了与西方国家的合作。
6日，岸田文雄首相在首相官邸召开会议，发布了《新资本主义》计划修订案。《新资本主义》是岸田内阁的核心经济政策，其重点在于通过增长和分配政策来培育新的增长动力。在经济增长方面，日本政府提出了五大课题：▲人才投资与劳动力市场改革，▲企业“走出去”和初创企业成长，▲数字化与去煤炭化，▲资产性收入增加与中产阶层培育，▲解决社会课题的制度建设。
在这些课题之中，岸田内阁在经济增长战略方面特别将重点放在培育半导体产业上。首先，日本政府表示，将通过全球半导体招商，积极吸引海外企业落户。修订案称，“通过将台湾台积电（TSMC）的工厂引进熊本县，取得了为当地社会创造就业岗位的效果”，“应当将这一案例在日本全国广泛推广”。此前，日本政府已对台积电在当地建厂所需约1.1万亿日元项目费用中的约40%，即4760亿日元给予了财政支持。台积电计划在熊本县建设第二座半导体工厂。
岸田内阁计划投入巨额预算，将这一案例在日本全国范围内复制推广。当日岸田首相表示，“将从与世界相比也毫不逊色的水平，对税制、预算等方面的支持进行研究”。
日本还将大力推进日本国产半导体的开发。日本政府计划对由日本主要8家大型企业合资成立的半导体公司Rapidus在北海道建设工厂提供3300亿日元的资金支持。Rapidus正以2024年量产为目标，推进2纳米制程代工业务的准备工作。
与此同时，日本政府强调，将为重拾作为半导体制造国的竞争力，构建与美国、欧洲的合作框架。通过与西方国家的结盟，强化半导体研发。目前，美国正为生产用于超级计算机和人工智能（AI）的下一代半导体，强化与日本的合作。今年1月，美国大型信息技术企业IBM曾表示，将在由日本主要8家大型企业合资成立的半导体公司Rapidus的研发、开拓销售渠道以及技术人员培养等方面提供协助。
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岸田内阁的目标是“重振日本半导体的声誉”。日本政府判断，在俄乌战争以及美中对立等地缘政治危机导致全球企业纷纷寻找新投资地点的当下，对日本而言是千载难逢的机遇。报告称，“受新冠疫情和乌克兰战争影响，全球整体不确定性正在上升”，“考虑到日本在政策和经济形势方面相对稳定，且半导体选址环境正在发生变化，从投资目的地的角度看，日本的吸引力将进一步提升”。
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