或将纳入技术开发与人才培养路线图制定等内容
日本经济产业大臣西村康稔为出席亚太经济合作组织（APEC）贸易部长会议正在访美期间，将于26日（当地时间）同美国商务部长吉娜·雷蒙多举行会谈，日本放送协会（NHK）等媒体报道了这一消息。
据报道，两国部长将发表关于美日半导体合作的联合声明，内容包括为尖端半导体技术开发制定新的路线图等。联合声明预计将写入，两国为在半导体领域共同推进技术开发和人才培养而制定路线图，并努力避免对特定地区的供应产生依赖等内容。
此前，美国和日本以去年5月美国总统Joe Biden访问日本为契机，确立了为确保半导体供应及开发尖端半导体技术等开展合作的方针。
此后，去年在日本，由丰田汽车和日本电报电话公司（NTT）等出资成立的半导体企业Rapidus，以实现2纳米（nm，1nm为10亿分之1米）尖端半导体国产化为目标正式成立。Rapidus正与美国IBM共同推进研发。
NHK报道称，西村经济产业大臣与雷蒙多商务部长的会谈，疑似意在再次确认Rapidus与IBM之间的合作。
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