罕见的半导体掌门人齐聚
或将要求扩大在日本的半导体投资

日本首相岸田文雄将于18日同时邀请来自美国、欧洲、韩国和台湾的7家半导体相关龙头企业的最高经营负责人会面。舆论认为,全球半导体巨头高管齐聚一堂极为罕见。这被解读为岸田政府向国内外强烈宣示其为重振日本半导体产业不惜一切代价的决心。


图片由路透社 联合新闻社 提供

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18日,《日本经济新闻》(日经)报道称,当天上午,全球7家半导体大企业的掌门人将前往首相官邸,与岸田首相会谈。出席者包括三星电子半导体(DS)部门社长Kyung Kyehyun、台积电董事长Liu Deyin、英特尔首席执行官(CEO)Pat Gelsinger、美光科技CEO Sanjay Mehrotra等半导体巨头负责人。此外,半导体设备企业应用材料公司CEO Flap Roger、IBM副总裁Dario Gil、半导体研究机构IMEC副总裁Max Milgorry也将一同会见岸田首相。


日方除岸田首相外,经济产业大臣西村康稔以及官房副长官Kihara Seiji也将出席。预计在本次会谈中,各公司管理层将就其在日本的投资计划和业务展开方向进行说明。


日经预测,尤其是三星电子不久前公布的横滨据点业务构想,有望在此次会谈上作出更为具体的说明。岸田首相则计划通过补贴方式,敦促企业进一步扩大投资。


日本国内外普遍认为,此次会谈充分体现出日本政府谋求重振本国半导体产业的强烈意志。曾一度在全球半导体产业中占有超过50%市场份额而引以为傲的日本,在将位置拱手让给韩国和台湾等地之后,长期表现低迷。



为此,岸田内阁正加紧推进招商引资,提出在30年内将国内半导体销售额扩大到目前的3倍、达到约15万亿日元(约146万亿韩元)的目标。日本政府于2021年制定了《半导体·数字产业战略》,并累计投入约2万亿日元(约19万亿韩元)预算,推动半导体产业再度腾飞。


本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。

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