10年间全力攻坚45项半导体超差距技术
韩国科学技术信息通信部将于9日下午发布路线图
官民协商机构也将成立
为确保在半导体领域保持“超越式差距”技术优势，政府今后10年将集中力量，围绕3大领域45项未来半导体技术开展研究。政府还将组建官民协商机制，汇聚各方力量，推进战略性支持。
科学技术信息通信部部长 Lee Jongho 9日下午在首尔良才洞某酒店出席“半导体未来技术路线图发布会”及官民协商机制成立仪式时作出上述表示。
政府首先在“通过培育半导体战略技术确保超越式差距并创造新差距”的愿景下，确立了两大目标：一是为实现存储器和代工领域的超越式差距，抢占优势技术；二是为确保系统半导体领域的新差距，掌握源头技术。为此，在器件领域将开发10项技术，包括相当于动态随机存取存储器和闪存水平的新型存储器器件及下一代器件。在设计领域，将抢占人工智能（AI）、第六代移动通信（6G）、电力与车用半导体设计等领域的24项源头技术。在工艺领域，将通过掌握前工艺和后工艺核心技术，推动材料、设备和工艺的自主化，计划获取11项相关技术。
科学技术信息通信部当天在发布路线图后，还举行了“半导体未来技术官民协商机制”协议签署仪式。除科学技术信息通信部外，产业通商资源部也参与其间。产业界方面，由韩国半导体产业协会、韩国无晶圆半导体产业协会、三星电子、SK海力士等机构和企业参加。学界方面，大韩电子工学会、半导体工学会、韩国半导体显示技术学会、韩国微电子及封装学会等出席。国策研究机构方面，韩国电子通信研究院（ETRI）、韩国科学技术研究院（KIST）、韩国标准科学研究院、韩国机械研究院等加入协作。
科学技术信息通信部部长 Lee Jongho 表示：“通过成立半导体未来技术官民协商机制，使政府、产业界、学界和研究界的主要机构全部参与进来，构建能够实现常态化、持续性合作的研发生态”，并称“今后将以今天发布的路线图为依据，确定半导体技术政策和项目方向，推进战略性研发”。
另一方面，政府已于去年7月发布了今后5年在半导体领域的研发投资及支持计划。相关目标包括：在10年内培养15万名以上半导体人才；企业在5年内投资340万亿韩元；到2030年将系统半导体市场占有率提升至10%（目前为3%）；到2030年将材料、零部件和设备领域的自主化率提高到50%（目前为30%）等。政府也将在今年向包括研发和人才培养在内的半导体全领域投资5635亿韩元。
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