大韩商工会议所调查110家尖端战略产业企业
调查显示,半导体、二次电池、显示器等尖端产业领域的企业虽然感受到必须扩大投资,但由于资金状况紧张而面临困难。有舆论指出,需要出台措施改善对“适时投资”尤为重要的尖端产业资金状况。
大韩商工会议所在2月27日至上月17日期间,对隶属尖端战略产业的110家企业(大企业28家、中坚企业29家、中小企业53家)的资金状况进行了问卷调查。结果显示,这些企业中有7成(70%)连所需投资资金的60%都尚未落实。
在“与投资执行所需资金规模相比,目前资金筹措比例”这一问题上,企业的回答依次为:“40%至60%未满”(27.3%)、“20%未满”(21.8%)、“20%至40%未满”(20.9%)、“80%以上”(18.2%)、“60%至80%未满”(11.8%)。也就是说,投资资金落实比例不足40%的尖端领域企业占到10家中的4家(42.7%)。
在“与去年相比的整体资金状况(内部留存资金等)”方面,认为“恶化”的企业(35.5%)是认为“好转”的企业(16.3%)的两倍以上。
问题在于,从相关行业的成长性以及国内外市场形势来看,这些企业普遍认为当前正是应当扩大投资的时期。在“综合考虑所属产业前景、主要竞争对手的投资状况或技术追赶水平等因素时,被认为是理想的投资方向”这一问题上,无论是“设备投资”(60%)、“研发投资”(72.7%)、“人力投资”(64.5%)等所有领域,“应当扩大投资”的回答都大幅领先。
大韩商工会议所表示:“尖端产业领域为了抢占市场先机并确保全球竞争力,需要持续进行以兆为单位的大规模设备投资,但现实情况是,受全球经济低迷导致盈利能力下滑及融资环境恶化等影响,许多企业难以轻易做出投资决策。”事实上,在“与去年相比的整体融资环境”这一问题上,回答“恶化”的企业(40%)是回答“好转”的企业(14.5%)的2.7倍。
企业点出的“融资相关困难”方面,在直接金融领域依次为:“受高利率市场环境及信用评级下调影响,公司债发行困难”(66.3%)、“因投资心理萎缩等导致股市低迷,从而出现股票发行困难”(41.8%)、“票据贴现及短期公司债发行困难”(10.9%)。在间接金融领域,则依次为:“贷款高利率”(70.9%)、“贷款额度缩减”(37.3%)、“严格的贷款审查”(22.7%)、“缺乏抵押物和保证人”(18.2%)。
在“被认为对相关行业成长和带动国内投资最有利的政府政策”方面,企业依次选择了“投资税额抵扣”(57.3%)、“国家补贴”(51.8%)、“基础设施建设支持”(45.5%)、“快速办理许可审批支持”(35.5%)等。
大韩商工会议所产业政策组组长Kim Muntae表示:“上周国会通过K-Chips法令人欣慰,但在投资之前,若能一并审议扩大政策性金融、补贴支持等多元化政策组合,以改善企业资金状况,将更为理想。”
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