“此前已按程序顺利推进引入”
“将继续推进密切协商”

日本加强了对半导体设备的出口管制。不过,我国政府预计,对国内企业几乎不会产生影响。


产业通商资源部31日表示,日本政府公布方针,拟将23种先进半导体制造设备追加列入面向全球的出口管制对象,并已在经济产业省官网公布省令修正案,启动意见征求程序。


日本此次举措是因全球范围内出现先进半导体设备被转用于军用的争议,将原本并非出口管制对象的部分品目追加为许可对象,该措施适用于全世界。

尹锡悦总统与日本首相岸田文雄。 [照片=韩联社供图]

尹锡悦总统与日本首相岸田文雄。 [照片=韩联社供图]

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产业部相关人士说明称:“我国企业此前一直按照日本的出口管制程序顺利引进设备”,“此次追加的品目同样以防止军用转用为目的,预计对我国企业造成的影响几乎可以忽略不计”。


政府表示,将以此次韩日首脑会谈为契机营造的两国出口管制当局协商环境为基础,通过出口管理政策对话等方式,与日本保持紧密协商,力争将对我国企业的影响降至最低。



此外,政府还将对日本半导体设备出口管制措施所涉及的具体品目进行细致分析,并持续推进加强我国材料、零部件和装备竞争力的相关政策。


本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。

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