[芯片观察]输电线路和工业用水问题须在3年内解决 才能将“世界半导体枢纽=龙仁”刻入人心
三星押注300万亿晶圆代工
半导体业界:“筹建越快越好”
为赢得全球霸权大战奠定桥头堡
韩国将建设世界最大规模的“半导体超级集群”。随着三星电子决定斥资300万亿韩元在龙仁南四邑建设“尖端系统半导体集群”,加上以SK海力士为中心正在推进的元三面半导体集群,龙仁市有望华丽转身为“全球最大的半导体中心地”。在美国、日本、台湾等国通过扩大全民间合作,积极争取半导体供应链主导权的背景下,装上“硅盾(盾牌)”的韩国,被认为有望在全球半导体霸权争夺战中持续提升竞争力。
◆投资300万亿的三星…企业正向龙仁集聚=三星电子在京畿道龙仁市打造的系统半导体专业园区占地710万平方米(约215万坪),规模约为三星电子平泽园区的2.5倍。三星电子计划到2042年在这一带新建5座尖端半导体制造工厂,并引进最多150家企业入驻,包括半导体生产园区周边的材料·零部件·设备企业(“小而强”企业)以及无晶圆厂(半导体设计企业)等。
龙仁早已因SK海力士在当地建设半导体集群而备受关注。SK海力士正在龙仁元三面投资121.8万亿韩元建设占地415万平方米(约126万坪)的尖端存储半导体集群。除SK海力士的4条晶圆厂生产线外,大量材料·零部件·设备合作企业也将进驻此地,预计于2027年开始投产。
三星计划通过此次集群建设扩大晶圆代工(半导体代工)竞争力。虽然在晶圆代工领域,三星在现有平泽工厂和美国奥斯汀工厂的基础上,正在美国泰勒新建工厂,但一直被认为产能不足。根据台湾市场调研机构TrendForce的数据,截至去年第四季度,晶圆代工市场上行业第一、台湾台积电的市场占有率为58.5%,与三星电子(15.8%)之间仍保持较大差距。
三星电子DS(半导体)部门负责人(社长)Kyung Kyehyun表示:“将把新园区与现有据点一体化运营,构建最尖端的半导体集群。”三星计划将华城·器兴打造为存储·晶圆代工·研发(R&D)基地,将平泽·南四邑培育为尖端存储和晶圆代工核心基地,以此追求协同效应。
政府将在京畿道龙仁市打造国家尖端产业园区,建设全球最大的半导体集群,并在地方新增指定14个国家产业园区,培育半导体、未来汽车、宇宙等尖端产业。照片为被指定为半导体国家产业园区的京畿道龙仁市处仁区南四邑一带。照片=记者姜珍亨提供
View original image◆要像美国·日本·台湾那样快……“速度就是生命”=迄今为止,企业即使做出投资决定,也经常因政府审批延迟、被批评破坏地区均衡发展等因素掣肘,难以及时落地执行。因输电线路问题白白浪费5年的三星平泽园区,以及因工业用水问题被推迟1年6个月的SK海力士龙仁半导体集群,都是这样的典型案例。
相较之下,日本在台积电建设熊本工厂时,于2021年10月公布建设计划后,仅用6个月就于2022年4月实现开工。三星电子在美国得克萨斯州奥斯汀的工厂,从美国政府在1996年完成选址并开工建设,到1997年就开始投产。中国西安三星电子工厂也是在2012年宣布选址和开工后,于2014年开始运营。
不过,这一次政府与地方自治团体将以“一个团队”的方式协同运作,外界期待能取得节奏明快的成果。事实上,正在推进的方案是将整个尖端系统半导体集群用地划为不受首都圈工厂总量制约束的“特别额度”。总统Yoon Sukyeol表示:“为使国家尖端园区建设能够迅速推进,政府将尽全力支持。”国土交通部部长Won Heeryong也表示:“将解除所有拖慢速度的因素”,“通过启动车范政府支援团,全力以赴,力争在2026年底实现开工。”近日,政府与执政党在支持国家尖端产业园区建设计划的同时,决定研究将目前超过7年的产业园区建设周期缩短至2年6个月的方案,市场期待因此进一步升温。外界普遍认为,三星电子有望将园区建设周期缩短到比SK海力士生产设施更短的水平。
半导体企业对政府的举措表示欢迎。业内一位相关人士表示:“园区建设‘越快越好’”,“电力和工业用水等半导体基础设施铺设得越快,加之土地收购程序和用途变更等监管问题得以解决,就意味着企业面临的门槛相应降低。”他尤其指出,相比直接成本,最大优势在于可以大幅减少机会成本。这位人士补充说:“不再需要假设项目失败而去寻找其他地区等情形”,“企业不必再亲自出面解决这些问题了。”
◆韩国半导体抱团成一体……“硅盾”作用可期=半导体产业中,上下游产业联动和供应链内协作至关重要。半导体产业竞争之所以从单纯的企业间竞争,转变为半导体生态系统及国家间联盟的竞争,正是因为这一点。实际上,台湾被评价为以台积电为中心,构建了坚实的半导体生态。以新竹科学工业园区为例,这里云集了以台积电、联电为代表的晶圆代工制造设施,以及联发科等半导体设计企业在内的数百家台湾信息技术企业。
待龙仁集群建成后,韩国也有望形成类似的半导体生态。龙仁附近聚集着器兴·华城·平泽·利川等由大企业运营的半导体生产园区和材料·零部件·设备企业,板桥则密集分布着无晶圆厂企业。龙仁集群将打通存储—晶圆代工—设计公司—无晶圆厂—材料·零部件·设备等半导体全领域价值链,并集聚国内外优秀人才,有望成为“全球半导体集群”的先导模型。
外媒也对韩国的集群计划给予了重点报道。彭博通讯社称,这是“韩国政府为在技术霸权竞争中获胜所做出的最为激进的努力”,“三星的投资符合韩国在全球半导体制造领域发挥引领作用的雄心”。《日本经济新闻》则解读称:“三星在本国运营最尖端工厂的同时,在美国也确保一定规模的量产,以此降低地缘政治风险。”
三星电子和SK海力士计划不仅与中央政府,还将持续强化与地方自治团体的合作。近期,两家公司出席了由龙仁市组建的“国家尖端产业园区建设支援推进团(TF)”第一次会议。当天会议审视了国家尖端产业园区建设的具体程序和时间表,并检查了为缩短项目周期需要事先审查的事项。会议还对工业用水和电力供应、道路和铁路基础设施扩充、补偿及搬迁对策、为建设配套城市制定的追加措施,以及各类基础设施建设相关监管等整体问题进行了讨论。
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