高盈利高科技工程增长
随着三星电子决定在龙仁打造规模达300万亿韩元的尖端系统半导体集群，负责施工的三星物产业绩也被寄予更高期待。
![[芯片formation]三星物产与半导体共同成长](http://www.asiae.co.kr/news/img_view.htm?img=2023032415280965974_1679639289.jpg)
27日，半导体业界指出，三星电子计划在龙仁市南四邑面积710万平方米的用地上，至2042年投资300万亿韩元建设5座半导体制造工厂，相关工程中相当一部分预计将由三星物产承接。鉴于三星物产已经拥有三星电子平泽园区半导体生产工厂以及美国泰勒市在建半导体工厂的施工经验，三星电子新工厂建设很可能转化为三星物产建筑部门的订单。有舆论认为，凭借此次三星电子系统半导体集群建设计划，三星物产至少已经锁定今后10年的工程量。
三星物产新设半导体基础设施研究所，并为半导体投资扩大带来的订单增加提前做准备，这一点也是其有望获得更多订单的利好因素。该研究所于去年下半年成立，主要业务课题包括：▲面向未来晶圆厂（FAB·工厂）的结构解决方案研究 ▲高科技领域模块化施工工法的开发与改进 ▲半导体和显示器晶圆厂公用设施运营优化等，这些都是半导体基础设施建设中必不可少的环节。
三星物产有望通过提高高盈利高科技工程的占比，改善整体业绩。以去年末为基准，三星物产建筑合同中总承包累计中标金额为83.3006万亿韩元，其中以“兆”为单位的大型工程均与三星电子半导体业务相关。平泽园区内晶圆厂3期新建工程金额为4.6701万亿韩元，美国泰勒市晶圆厂1期新建工程金额为2.4716万亿韩元。目前在建的平泽P4（第4工厂）新建工程总承包金额也高达2.1676万亿韩元。三星电子规划在目前在建的P4基础上，将平泽生产线扩展至P6。
随着三星电子半导体工厂项目增加，三星物产建筑部门去年的销售额达到14.5982万亿韩元，同比增加约33%。营业利润则大增249%，达到8750亿韩元，创下公司成立以来的最高纪录。今年半导体相关工程订单也在持续增加。三星物产今年第一季度又拿下规模为1.76万亿韩元的平泽P4收尾工程和1.265万亿韩元的平泽P3收尾工程订单。市场预计，三星物产建筑部门今年销售额将突破15万亿韩元，有望在一定程度上对冲包括商社在内的其他事业部业绩下滑。
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