[培育尖端产业]龙仁将建“300万亿韩元”全球最大系统半导体园区

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将在京畿道龙仁建设总投资达300万亿韩元、世界最大规模的系统半导体集群。

产业通商资源部和国土交通部在15日发布的《国家尖端产业培育战略》中表示，将在2042年前打造总规模达300万亿韩元的尖端系统半导体集群。以三星电子等民间企业的大规模新增投资为基础建设的这一半导体集群，在单一园区标准上为世界最大规模。将在710万平方米（约215万坪）用地上建设5座以系统半导体为核心的尖端半导体制造工厂（晶圆厂）。政府计划最大限度引进150家国内外优秀的材料·零部件·设备企业和无晶圆厂（半导体设计）企业。

新建集群有望与位于器兴、华城、平泽、利川等地的既有半导体生产园区以及周边材料·零部件·设备企业、无晶圆厂谷（板桥）实现联动。这意味着有可能在系统半导体之上，打造出世界最大的“半导体超级集群”。

所谓超级集群，是指不仅涵盖韩国企业具有优势的存储半导体，还覆盖晶圆代工（半导体委托生产）、无晶圆厂、材料·零部件·设备等半导体全领域价值链的结构。在该集群内，企业、研究所和大学之间将开展共同技术开发和示范项目，并计划生产我国无晶圆厂企业开发的半导体。政府期待这里将成为汇聚国内外优秀人才的全球半导体集群先导模型。

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政府还将支持下一代半导体的大规模核心技术开发。政府表示，将在建设半导体集群的同时，积极向外开放用于人工智能（AI）半导体的4纳米工艺，以及用于汽车·家电半导体的传统工艺，集中支持优秀无晶圆厂企业的试制品制作和量产，提出到2035年培育出10家销售额达1万亿韩元的无晶圆厂企业的目标。此外，将到2030年向电力、车用、AI等下一代有前景半导体核心技术开发领域投资3.2万亿韩元。政府还将对单个规模在500亿至800亿韩元的“大企业—无晶圆厂”间附购买条件的需求衔接项目提供支持。

政府还公布了税制和人力支持计划。政府今年为扩大设备投资税额抵扣（修改《调整税法》）及基础设施支持分配了1000亿韩元。同时计划到2031年集中力量培养包括现场型人才、硕博级高端人才和地方人才在内的15万人。为弥补微细工艺的局限、应对重要性不断提升的先进封装领域，政府还将通过引导规模达24万亿韩元的生产和研究基地民间投资，以及规模达3600亿韩元的政府技术开发支持，持续提升竞争力。

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总规模达300万亿韩元的世界最大系统半导体集群建设计划，是在美国、日本、中国等主要国家为确保尖端产业竞争力，基于本国优先主义推进强有力牵制和破格投资支持的背景下提出的。包括半导体在内的尖端产业，既是未来增长引擎，也是左右经济安全的战略资产。相较之下，虽然韩国拥有世界顶级水平的半导体制造能力和技术实力，但一直被评价为政府支持力度和监管环境仍显不足。

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