自动驾驶模块大获成功…吸引2万名观众 LG Innotek 称“CES首秀告捷”
恶劣天气自动驾驶安全技术集成“传感器标准”获好评
高附加值半导体基板FC-BGA业务说明
LG Innotek：“客户会面次数同比增加2倍”
当地时间本月6日，美国拉斯维加斯会展中心（LVCC）西馆，全球最大电子与信息技术展会“CES 2023”开幕第二天，观众在LG Innotek开放展台参观展出产品的情景。LG Innotek提供
View original image[亚洲经济 记者 Moon Chaeseok] LG Innotek于9日自评称，在全球最大电子·信息技术展会“CES 2023”上，其展台吸引了2万名观众，“成功完成了首秀”。公司特别表示，自主驾驶安全模块“Sensor Fusion”获得客户热烈反响，有望大幅提升全球品牌认知度。
公司方面说明称，在本届CES开幕首日即当地时间本月5日，从开馆起展台便人潮涌动。今年是该公司首次在结束非公开展示后向普通观众开放展台，据统计，4天时间里有超过2万名观众到访展台。
本次展出的主角是自动驾驶用车载电子（汽车电子装置）零部件。公司在展台中央的未来汽车模型上，按照实际搭载位置安装了16种零部件，据称这一布置“爆火”。不仅仅是单独展出零部件，而是将光学、基板、车载电子等多项技术整合展示，被认为起到了关键作用。
据介绍，首次亮相的“Sensor Fusion”解决方案人气尤其高。该方案将采用全球领先光学技术打造的摄像头模组，与搭载尖端车载电子技术的雷达模组各自优势相结合而成。
对于自动驾驶汽车而言，即使在恶劣天气条件下也能准确探测物体是必备能力，而如何验证安全领域的技术竞争力，也是业内共同课题。LG Innotek认为，“Sensor Fusion”将在解决安全问题方面发挥重要作用。
据悉，高附加值倒装芯片球栅阵列（Flip Chip Ball Grid Array，FC-BGA）基板、环保电源解决方案等基板材料领域的展品也牢牢吸引了观众目光。公司自评称，通过“Sensor Fusion”和FC-BGA基板等展品，充分展示了其业务组合的高度化程度。
据介绍，现场还有大量观众就设备内部零部件的价值和重要性进行咨询。LG Innotek在展区各处设置了体验式展示内容，解答观众疑问。例如，让观众亲手堆叠积木，完成一个FC-BGA基板的结构。
从法国前来参观CES的 Laurent Canal 表示：“通过游戏方式体验原本感觉很难的半导体基板技术原理，能够轻松理解，给我留下了深刻印象。”
负责本次展览策划的商品战略担当常务 Min Jon 称：“（让普通观众）看到平时难以接触到的智能手机、汽车内部的各种零部件，并将其拿到外面进行展示，是为了传达一个信息：未来的创新产品将由‘零部件’来决定。”
成功锁定潜在客户也颇具意义。LG Innotek相关人士表示：“展会开始前就已敲定的客户会议数量比往年增加了2倍以上，在展台现场也即兴促成了逾100场会议，由此来看，CES有望在获取潜在客户和扩大订单方面发挥积极作用。”
社长 Jung Cheoldong 表示：“本届CES成为向全世界宣传LG Innotek尖端技术竞争力的重要契机。今后我们将继续致力于作为全球材料与零部件领军企业，不断创造差异化的客户价值。”
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