与特斯拉签署大规模人工智能(AI)芯片供应合同的三星电子晶圆代工(半导体代工)业务,有望在今年内把工厂稼动率提升至60%至70%。三星的战略是以成熟制程为中心提高稼动率,从而对冲固定成本负担并改善盈利能力。这被解读为,为在2纳米(1纳米=10亿分之一米)等先进制程上与台湾台积电(TSMC)竞争预先做好实力储备的举措。
去年约50%,今年有望扩大至60%~70%
据半导体业界21日消息,去年徘徊在50%水平的三星晶圆代工厂稼动率,今年上半年有望突破60%。继去年拿下用于日本任天堂游戏机的英伟达(NVIDIA)8纳米图形处理器(GPU)订单之后,近期又被认为成功获取了英特尔平台控制器集线器(PCH)订单。业界还预测,今年内晶圆厂稼动率有望提升至70%以上。
三星计划在今后特斯拉芯片供应正式启动之前,集中推进盈利能力改善战略。一位业界相关人士表示:“虽然被存储器景气所掩盖,但晶圆代工业务也在持续稳步获取具有意义的客户企业,夯实内功”,“如果特斯拉芯片投放市场并证明其优异性能,将有望成为那些在台积电优先顺位中被挤出的客户转投三星的分水岭”。
晶圆代工盈利能力的关键在于稼动率。由于投入的固定成本极高,一旦生产线不运转,就会立即累积亏损。三星电子去年对业务路线图进行了补充,集中于良率提升和以成熟制程为中心的接单扩张,加快改善盈利能力。三星电子DS部门去年第三季度实现营业利润7万亿韩元,其中存储器事业部盈利7.7万亿韩元,而晶圆代工和系统LSI事业部则合计亏损约7000亿韩元。尚未公布的第四季度方面,市场预计存储器营业利润约18万亿韩元,非存储业务亏损在1万亿至1.5万亿韩元之间。与去年上半年单季亏损超过2万亿韩元的情况相比,业绩改善趋势十分明显。
为特斯拉下一代“AI6”芯片2028年量产做准备
与此同时,随着特斯拉首席执行官(CEO)Elon Musk近日表示,新款芯片“AI5(3纳米)”的设计已进入收尾阶段,下一代“AI6(2纳米)”的设计已进入初期阶段,外界对三星晶圆代工的期待进一步升温。三星电子去年7月与特斯拉签订了规模达23万亿韩元的AI6供应合同,并决定参与AI5的生产。考虑到约9个月左右的设计周期,预计下一代AI6芯片将在今年年底前完成设计,并于2028年开始量产。包括台积电在内多家厂商将分担生产的AI5订单量相对较小,但预计将在市场上成为体现先进制程“参考案例”的重要指标。
也有观点指出,三星电子被困在“次优选择(备选方案)定位”的天花板之中。《金融时报》(Financial Times)本月16日在一篇专栏中评价称,三星电子生产的是“在无法获得第一选择时才会寻找的产品”,并表示三星正搭乘半导体受益的“尾流(slipstream)”。这一说法被解读为:在晶圆代工市场上,三星只是承接了那些无法把芯片交给台积电代工企业的“备选方案”,从而获得业绩红利。
提高稼动率改善盈利能力…为与台积电竞争积蓄实力
然而半导体业界也评价称,在市场占有率差距被拉大到10倍的现实下,三星把“盈利能力改善”置于优先位置的战略具有现实可行性。一位业界相关人士表示:“在占有率差距极大的情况下,这是为追赶行业龙头争取时间的现实判断”,“鉴于已经与谷歌、AMD等大型科技企业(Big Tech)展开协商,2纳米之后市场格局发生变化的可能性完全存在”。