说中企半导体已超越韩国？“至少落后10年”

编辑者注“中国制造2025”是中国政府于2015年发布的国家产业战略，目标是通过制造业高端化，跻身世界制造强国。该战略选定半导体、航空航天、船舶、汽车、机器人等十大核心产业，推进技术自立，并以跻身全球第一为最终目标。韩国传统上是制造业强国，但有评价认为，中国通过政府主导的大规模投资、技术窃取和人才引进等方式，正在迅速缩小差距，部分领域甚至已经超越韩国。通过共计5期的系列策划报道，本报拟分析中国制造业究竟发展到了何种阶段。

[中国技术实力实况]①半导体技术发展到什么程度了

上月19日，国内一份报告在半导体业界掀起热议。韩国科学技术企划评价院（KISTEP）发布的《三大游戏规则改变者领域技术水平深度分析》简报中，公开了专家问卷结果：韩国的半导体技术在大部分领域已被中国赶超。对此，国内业界意见不一。一方警告称，中国的快速崛起正给韩国带来危机，另一方则反驳称，在尖端半导体核心技术方面，韩国仍然占据优势。那么，目前中国的半导体技术水平究竟发展到何种程度？与韩国之间的差距实际上缩小了多少？

韩半导体大多被中方超越？当地企业如何评价

中国半导体代理企业WPG控股一位高层近期在接受《亚洲经济》电话采访时表示：“中国在‘中国制造2025’规划中设定的260余个目标中，仅在机器人技术、农业装备、生物制药及海洋工程等领域部分实现了目标”，“在新材料、半导体等领域，中国依然面临挑战。”

他接着表示：“3年全球性大流行（新冠疫情）造成了巨大的经济损失，严重影响了后续研发投资支出，再加上整体创新不足，即便从乐观角度看，也仅完成了约35%的目标。”

尤其是在谈到中国的半导体技术水平时，他分析称：“中国在短期内不可能超越韩国当前的半导体水平，如果美中关系持续恶化，至少需要10年以上的时间。”

海外市场调研机构也持类似看法。加拿大调研机构TechInsights分析称，以2023年为基准，中国的半导体自给率仅为23%。IC Insights同样指出，2021年中国半导体自给率为16.7%，预计到2026年也仅能达到21.2%左右。

这些数据远远达不到“中国制造2025”中提出的在今年之前将半导体自给率提升至70%的目标。这表明，尽管中国在提高半导体产业自给率方面投入了巨大努力，但仍然存在相当大的差距。

在全球半导体市场份额方面，中国与全球领先国家之间也仍有差距。以2022年为准，中国的半导体市场份额约为3.4%，明显低于韩国（17.7%）、日本（8.6%）、美国（52%）等国家。

这一点被解读为美国对华半导体出口限制正在发挥效果。自2022年起，美国禁止向中国出口包括极紫外（EUV）光刻设备在内的尖端半导体制造设备，而中国仍停留在基于深紫外（DUV）工艺的半导体生产阶段。

美国还启动了针对本国企业的供应链调查，以了解其采购中国传统制程半导体的情况，继尖端半导体之后，正将对华限制扩展至传统制程领域。

另一位当地业界相关人士也表示：“中国的技术相比过去有所发展，但由于美中贸易战持续恶化导致人才交流中断等原因，仍存在巨大差距”，“既缺乏能够设计高端半导体芯片和规划高端产品的人才，半导体价值链也依然处于相对弱势地位，因此很难与全球大型企业直接竞争。”

中国大举投资……在AI半导体等领域正式发起挑战

韩国目前在尖端微细工艺（3纳米及以下）、高带宽存储器（HBM）、动态随机存取存储器（D-RAM）等领域仍保持着世界最高水平的技术实力。有观点分析称，在中国依托激进投资和政府全力支持迅速缩小技术差距的背景下，部分领域有可能发展到足以对韩国构成威胁的程度。

事实上，中国晶圆代工（半导体代工生产）企业中芯国际（SMIC）被分析为已经成功生产出7纳米工艺芯片。此前，中国的半导体制造技术一直停留在14纳米水平，但随着有分析认为，搭载在华为智能手机“Mate”系列上的7纳米芯片由中芯国际生产，业界对此高度关注。尽管三星电子与台积电（TSMC）正向2纳米工艺迈进，双方仍存在差距，但在美国出口管制和制裁之下取得这一成果，意义重大。

长江存储（YMTC）也通过自主开发的Xtacking技术，实现了128层以上3D NAND闪存产品的量产。去年还有外媒报道称，在长江存储消费品牌“致态TiPlus”的固态硬盘（SSD）内部，发现了160层、512GB的TLC（三层单元）存储芯片。

中国政府为培育半导体产业，去年设立了规模达3440亿元人民币（约合66.4万亿韩元）的国家集成电路产业投资基金（俗称“大基金”）三期。这只基金将重点投向高规格半导体技术自立和人工智能（AI）半导体研发。

在此类支持下，中国企业在AI半导体市场的成长势头也格外突出。尤其是被称为“性价比AI怪物”的DeepSeek的诞生，被视为这一趋势的代表性案例。与以往高度依赖高性能半导体的AI模型开发不同，DeepSeek通过软件并行运算优化技术，以最低成本实现了与ChatGPT相近的性能，备受瞩目。这表明，在美国实施尖端半导体出口限制的背景下，中国半导体企业为避免在全球AI竞争中掉队而采取的策略正在取得成效。

此外，中国的比特大陆系企业壁仞科技（Biren Technology）、寒武纪（Cambricon）等AI半导体企业，截至2024年上半年累计获得120亿元人民币（约合2.2万亿韩元）投资，正在快速成长。另据报道，华为将自研Ascend 910C AI芯片的良品率提升至40%，大幅改善了生产效率。

上述技术进展和大规模投资，在增强中国在人工智能（AI）半导体市场的竞争力方面发挥着关键作用，预计也将影响未来全球AI半导体竞争格局。中国技术专家Dan Wang（耶鲁大学法学院教授）分析称：“即便中国未能完全实现既定目标，也应将关注点放在自给率的提高和技术差距的缩小上”，“尤其是在AI半导体等新兴领域，中国正在缩小与发达国家之间的差距。”