Neotis因AI半导体需求激增将提升产能…目标2027年下半年量产

by Jang Hyowon

Published 12 May.2026 15:36(KST)

Updated 12 May.2026 16:22(KST)

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科斯达克上市公司Neotis为应对急剧攀升的客户需求，将启动新工厂建设。由于人工智能半导体市场增长，印制电路板（PCB）用超精密钻头需求快速扩大，提升产能已势在必行。

12日，Neotis宣布从总部位于美国波士顿的全球对冲基金Weiss Asset Management引入约180亿韩元规模的战略投资。公司采用可转换优先股（CPS）而非可转换债券（CB）的方式，最大限度减少对现有股东价值的摊薄，据悉本次投资规模约相当于已发行股份总数的4.7%。

公司同日还公告实施注销自家股票。注销对象为普通股14万股，预计注销金额约39亿韩元。Neotis计划通过本次战略投资引入与自家股票注销，一方面筹措扩充产能的资金来源，另一方面也将致力于提升股东价值。

Neotis近期接到Daeduck Electronics、Simmtech、Isu Petasys、三星电机、LG Innotek等主要客户扩大供货的请求，同比增幅超过42%。公司认为仅靠局部增产已难以应对，因而决定建设新工厂。新工厂以2027年下半年投产为目标，目前正同步推进设备建设和客户认证程序。

Neotis成立于2000年，是韩国国内唯一的微型钻头专业制造企业，一直引领PCB用超精密钻头的国产化进程。

近期人工智能半导体市场的扩张被视为Neotis的核心增长动力。随着人工智能加速器、网络设备以及用于半导体封装的高多层PCB基板市场快速成长，机械式钻孔加工需求也在增加。层数在20至50层的高多层PCB仅依靠激光钻孔在电路连接方面存在局限，因此精密钻孔工序不可或缺。

Neotis的“Longflute”钻头是应用于此类工序的关键部件。尤其是公司在2013年韩国国内首次开发并应用类金刚石（DLC）纳米涂层技术的“K1”型号，在直径0.05至0.15毫米级别的极小孔径加工领域，凭借出色的耐久性和精密度获得市场认可，具备较强竞争力。多样的加工形状设计技术和涂层技术也被视为其差异化优势。

全球微型钻头市场长期由日本UNION Tool、中国JINZHOU、台湾TOPPOINT等企业主导，但Neotis凭借自有纳米涂层技术和长期积累的超精密加工技术，在韩国国内市场保持约38%的市占率，位居第一。公司表示，即便在中国企业发起低价攻势、国内竞争对手陆续退出市场的情况下，Neotis反而进一步扩大了市占率。目前，在韩国国内能够自主开发并量产微型钻头的企业仅有Neotis一家。

除微型钻头业务外，Neotis也在强化汽车零部件领域的竞争力。公司与Nidec、Bosch、Mitsuba、Brose等全球汽车零部件企业合作，在全球天窗电机轴市场保持市占率第一。公司正顺应电动汽车市场扩张以及软件定义汽车（SDV）转型趋势，将智能执行器业务培育为下一代增长支柱。

从长期来看，公司计划把精密轴加工技术与电机控制技术相结合，推进进军机器人执行器和类人机器人市场。