全南大学与安靠成立半导体封装联合研究所

by Min Chanki

Published 09 Jan.2026 12:45(KST)

推进“5极3特”战略产业培育全面启动

全南大学正式启动依据“5极3特”国土战略的分区战略产业培育工作。全南大学去年11月组织师生实地参观Amkor现场，体验半导体封装工艺和研发环境等，推进以现场为中心的教育合作。全南大学提供

全南大学根据“5极3特”国土战略，正式启动按区域培育战略产业的工作。学校将在校内设立半导体封装技术联合研究所，与全球半导体封装企业 Amkor Technology Korea 株式会社一道，正式开启面向国家均衡发展和战略产业培育的合作同行。

据全南大学9日消息，将于12日在尖端校区揭牌的半导体封装技术联合研究所，是在被视为高性能、高集成半导体时代核心技术的封装领域，同时开展实证研究和人才培养的产学合作据点。其特点在于，将大学所拥有的教育与研究实力与全球企业的产业现场经验相结合，构建了研究成果能够直接对接产业现场的结构。

研究所将围绕汽车与人工智能半导体封装技术、基于人工智能的智能化工艺改进技术等国家战略核心领域推进共同研究，并通过本科、研究生与企业研究所之间的衔接式教育，构建区域定居型高端人才培养模式。舆论认为，这是在一线层面具体落实“按区域培育战略产业”的“5极3特”国土战略宗旨的典型案例。

全南大学与 Amkor Technology Korea 株式会社的产学合作模式，早已在政策领域受到关注。去年10月在教育部国政监察以及12月在总统直属地方时代委员会报告中，双方的合作案例被介绍为全国高校可供借鉴的优秀产学合作范例。地方枢纽国立大学与全球企业合作构建研究与教育体系，同时推动地区产业生态与人才扎根的结构，被评价为模范案例。

为推进上述合作，双方于去年6月签署了产学合作业务协议（谅解备忘录），此后阶段性扩大了教育与研究衔接项目。去年11月，全南大学教授和学生还直接参访 Amkor 现场，体验半导体封装工艺和研究环境，开展了以现场为中心的教育合作。

全南大学当天将在举行联合研究所挂牌仪式的同时，向 Amkor Technology Korea 株式会社代表理事 Lee Jin-an 授予名誉工学博士学位。此举象征性地体现了将产业现场的最高负责人正式邀请进大学学术共同体，使企业与大学为人才培养和技术发展积极合作的产学合作理念。

当天下午3点，全南大学龙峰馆将举行龙峰论坛（纪念讲座），由代表 Lee Jin-an 以“人工智能时代：半导体封装技术的演进”为主题进行特邀演讲。本次论坛将与校内成员和当地社会共同探讨半导体封装技术的发展方向以及产业与大学合作的重要性。