Trump撼动“半导体补贴”，TSMC为何在笑

by Jang Heejun

Published 01 Feb.2025 07:00(KST)

“重启拜登时期政策”的特朗普第二任期？
韩企半导体补贴恐遭调整
抢先本地建厂的台积电信心十足

随着“特朗普第二任期”启动，韩国企业能否按计划获得依据《半导体支持法》（CSA）发放的补贴，忧虑正在加剧。相反，台湾晶圆代工企业台积电（TSMC）则流露出自信。有分析认为，这是其对美国所要求的“本土生产”快速响应所取得的结果。

据业界1日消息，三星电子原本将从美国政府获得47.45亿美元（约合6.9万亿韩元）补贴，SK海力士则将获得4.58亿美元（约合6600亿韩元）补贴。然而，由于总统Donald Trump正在推翻与其执政基调不符的拜登政府时期政策，能否最终顺利领取尚难断言。

美国商务部长提名人Howard Lutnick于上月29日（当地时间）在参议院人事听证会上，被问及“是否会履行与美国政府已敲定、根据《半导体法》发放补贴的合同”时表示：“我不可能履行我尚未阅读的任何内容”，“我们有必要对此进行审查并妥善处理”。就在前一天，白宫管理和预算办公室（Office of Management and Budget）代理局长Shalanda Young通知各联邦机构，暂时中止包括半导体激励计划（CHIPS激励计划）在内的联邦层面补贴和贷款支出。

有观点指出，如果上述举措全面展开，正在推进对美大规模设备投资的三星电子、SK海力士等企业的补贴也可能受到影响。意思是说，如果美国判断实现其所期望的“本国境内先进半导体生产”仍需相当长时间，已签署的合同也可能被推翻。

与我国企业的处境经常被拿来比较的是台湾台积电。台积电在总额66亿美元补贴中，已领取15亿美元（约合2.2万亿韩元）。台积电首席财务官（Chief Financial Officer）Wendell Huang近日在接受美国CNBC电视台采访时自信表示：“预计在特朗普政府时期补贴也将持续到位。”

差异在于此。与推迟当地工厂投资时点的韩国企业不同，台积电迅速在美国启动了先进芯片生产。自2020年起就在亚利桑那州开始投资，去年4月又宣布将其在美国的投资规模扩大到650亿美元（约合95万亿韩元），把半导体工厂扩建为3座。

其中第一座工厂已经开始量产4纳米（1纳米=10亿分之1米）芯片。这是美国境内首次实现4纳米级半导体生产。据悉，目前正向Apple和NVIDIA等企业供货。

三星电子在美国境内进行先进半导体生产，预计最快也要从明年下半年起才有可能。公司正在美国得克萨斯州泰勒市建设晶圆代工工厂。SK海力士则决定在印第安纳州西拉法叶建设一座用于人工智能（Artificial Intelligence）存储器的先进封装生产基地。其构想是在该工厂量产高带宽存储器（High Bandwidth Memory）等产品，预计投产时间将是2028年下半年。

投资推进速度也带来了补贴规模的差异。三星电子的补贴金额约相当于其投资金额的13%，比例相对较高。但与其他海外企业大体按原先测算水平确定补贴不同，三星电子的削减幅度较大。三星电子去年将原计划440亿美元的对美投资规模缩减至370亿美元。投资金额减少了16%，但同期补贴却被削减了26%。

三星电子和SK海力士都在高度戒备。如果已约定的补贴缩水，从工厂动工到投产，各企业原先规划的时间表势必受到冲击。一位业界相关人士表示：“目前尚未出现更具体的进展情况”，“但我们在持续密切关注。”