“仅靠美国补贴培育本国半导体产业存在局限”
有分析指出，仅凭美国政府向半导体行业发放大规模补贴，培育本国产业存在局限性。
《华尔街日报》(WSJ)2日（当地时间）报道称，随着依据美国《芯片法案》发放补贴进入收尾阶段，鉴于竞争国家的快速增长、补贴金额有限以及高昂的半导体制造成本等因素，外界作出了上述判断。
2022年制定的美国《芯片法案》规定，在美国境内建厂的企业，在5年内将获得总计527亿美元（约73万亿韩元）的支持，其中包括为半导体生产提供的总计390亿美元补贴，以及为研究开发（R&D）提供的总计132亿美元资助。 补贴主要分配给在美国公布半导体生产计划的英特尔、三星电子、台积电（TSMC）、美光等大型企业。
根据波士顿咨询集团的数据，通过美国政府的半导体项目，到2032年，美国国内半导体产量预计将增加至目前的3倍。但美国的全球市场份额预计仅将从2020年的12%小幅上升至2032年的约14%。
这主要是由于围绕半导体生产的全球竞争加剧，其他竞争国家也同步加强投资。韩国、台湾、日本、中国以及欧洲国家均在加大对半导体产业的投资，以维持本国竞争力。
《华尔街日报》指出，获得美国半导体补贴支持的业界是否会完全履行工厂建设计划也尚不明朗，原因在于半导体企业新建工厂的成本过高。以行为金融基金艾略特为例，该基金向模拟芯片生产企业德州仪器（TI）投资了25亿美元，随后要求管理层为改善现金流而推迟新的制造资本支出。德州仪器是根据《芯片法案》有望获得补贴优惠的企业之一。
甚至还有企业被排除在补贴对象之外，美国半导体制造企业SkyWater Technologies就是代表性案例。该公司曾于2022年宣布在印第安纳州建设规模达18亿美元的研发和生产设施，但近期突然取消了该计划。业内有观点认为，这是由于其被排除在政府补贴对象之外所致。半导体与显示设备企业应用材料（Applied Materials）原计划投入40亿美元建设一座研发中心，《华尔街日报》报道称，该公司可能会将该研发中心分散到多个地区建设，或者干脆选址于美国境外。
也有观点认为，由于半导体工厂的制造成本过于庞大，补贴的影响将十分有限。建设一座单一的尖端半导体制造工厂就需要超过200亿美元（约28万亿韩元）的巨额投资。并且，即便目前已在规划建设，这些工厂在2020年代后期之前也无法投入运营。
业内认为，如果美国政府不再追加补贴，通过税收减免来支持购买半导体制造设备，可能会更为有效。《芯片法案》已经包含对设备采购给予25%税额抵免的优惠，但该条款将于2026年到期。半导体行业目前正准备展开游说活动，推动这一优惠政策延期。
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