“抢占半导体霸权” 美中对峙中展开111万亿韩元补贴大战

彭博通讯社于当地时间12日报道称，美国及其主要盟国向尖端半导体领域投资约810亿美元（约合111万亿韩元），使美中半导体对决愈发激烈。

美国商务部和白宫于上月25日依据《芯片与科学法》，宣布向美国最大存储芯片制造商美光科技提供61亿美元补贴。此前，已向英特尔提供85亿美元、向台积电（TSMC）提供66亿美元、向三星电子提供64亿美元补贴。

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根据《芯片与科学法》，美国政府计划在5年内合计提供527亿美元支持资金，其中包括390亿美元生产补贴和132亿美元研发支持金。目前已向英特尔等企业提供总计330亿美元生产补贴。彭博指出，此外还将提供总额约750亿美元的低息贷款以及最高25%的税收抵免优惠。

兰德公司中国事务高级战略顾问Jimmy Goodrich表示：“尤其是在与中国的半导体技术竞争方面，我们毫无疑问已经跨过了卢比孔河”，“双方都将半导体视为国家最优先战略目标之一”。

彭博表示：“美国的这类投资不仅仅是为了应对中国”，“中国在尖端半导体技术方面至少落后几个世代。美国还以缩小由政府主导补贴造成的差距为目标，而这些补贴曾让台湾和韩国成为半导体产业中心。”报道还补充称，在全球掀起人工智能（AI）热潮的背景下，这类补贴正在推动美国、欧洲及亚洲盟国之间的竞争。

欧洲为扩大本地区半导体制造能力，制定了约463亿美元规模的计划。欧盟执行委员会预计，在加强半导体制造能力方面，公共和民间投资总额将超过1080亿美元。

英特尔计划在德国马格德堡建设一座投资规模为360亿美元的晶圆厂，并获得了110亿美元补贴。台积电计划在德国进行约110亿美元的合资投资，其中约一半预计由政府补贴承担。不过，欧盟执行委员会尚未对这类支持作出最终批准。

日本政府为培育半导体产业，准备了约253亿美元的支持资金。其中167亿美元将用于支持位于熊本南部的两座台积电代工厂以及本国初创企业Rapidus在北海道的工厂。Rapidus以在2027年前实现2纳米（1纳米=10亿分之一米）芯片量产为目标。日本首相岸田文雄计划包括民间投资在内总计投入642亿美元，将日本国内芯片生产销售额在2030年前提升至963亿美元，约为当前的3倍。

韩国方面，政府于12日表示，为强化半导体竞争力，计划推进规模达10万亿韩元的支持项目。

新兴国家也纷纷加入半导体霸权竞争。印度在今年2月批准动用规模为100亿美元的政府基金投资，建设印度首座半导体制造设施。沙特阿拉伯公共投资基金预计将在今年启动大规模投资，进军半导体领域。

在以美国为中心的投资扩大的同时，中国也在加快提升半导体实力。彭博表示：“中国正在建设的半导体工厂数量全球最多，一方面生产传统芯片，另一方面研究包括英伟达AI芯片在内的尖端半导体替代方案”，“有专家认为中国仍然落后数年，但也有专家认为中国已接近追赶上来”。

据估算，中国在半导体领域的投资金额高于美国。美国半导体产业协会近日推算，中国在半导体领域的投资超过1420亿美元，并且最近还组建了规模创纪录、达270亿美元的芯片基金。

美国为维护国家安全、遏制中国技术实力，正在实施高强度半导体制裁。Albright Stonebridge Group中国与技术政策合伙人Paul Triolo表示：“美国的制裁反而激励中国企业提升自身能力、提高价值链地位、加强合作，并为华为等企业调动更多政府支持。”

美国对半导体的大规模支持也交织着政治利益。在即将于11月举行的美国总统选举前夕，包括半导体在内的制造业复兴是Biden总统连任竞选的核心政见之一。前总统Trump尚未具体公布与半导体相关的竞选承诺，但他表示将对中国商品征收60%的关税。

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不过，即便大选结束，美中半导体对决格局仍将持续。Triolo合伙人表示，若前总统Trump当选，可能会引发中国更强硬的反制措施，包括以在华美国企业为目标，或限制半导体等战略技术所需原材料的出口。East West Futures Consulting董事John Lee则称：“今后谁当总统并不重要”，“美中技术战争非但不会缓和，反而将进一步升级”。

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