中国商务部发言人 He Yadong 图片由韩联社提供

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中国政府就美国政府向半导体企业提供巨额补贴一事发表批评立场,称这是“明显具有歧视性的举措”。


中国商务部发言人何亚东21日在例行记者会上被问及中方对美国发放补贴动向的立场时表示:“半导体产业高度全球化,经过数十年的发展,已经形成了‘你中有我、我中有你’的产业结构。”他指出:“一段时间以来,美国泛化国家安全概念,滥用出口管制等措施,人为割裂全球半导体产业链和供应链。”


美国政府计划向本国半导体企业英特尔以及韩国三星电子和台湾台积电(TSMC)等,在美国境内进行半导体生产时发放补贴。


何发言人表示:“美国向本土芯片产业提供巨额补贴和税收优惠,并通过部分条款强迫企业抛弃中国、选择美国,这明显带有歧视性”,“严重违背市场规则和国际经贸规则,未来将导致全球半导体产业链和供应链发生扭曲。”


他补充称:“中国保持高水平对外开放,欢迎各国半导体企业来华投资合作,为全球半导体产业链和供应链的稳定健康发展作出贡献。”


此前,Biden领导的美国政府为防止2022年因新冠疫情导致的供应链混乱局面重演,并减少对在国家安全上具有关键意义的半导体的海外依赖,根据这一目标等制定了《芯片支持法案》。



该法案的核心内容是,在5年内向在美国建厂的企业提供总计527亿美元(约707亿美元)的支持,其中包括作为半导体生产补贴的390亿美元(约523亿美元),以及作为研究与开发(Research and Development)补助金的132亿美元(约180亿美元)。


本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。

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