科学技术信息通信部拟在今年一季度内制定人工智能产业扶持方案

科学技术信息通信部将在今年第一季度内制定包含端侧人工智能（On-Device AI）在内的人工智能综合支持对策。

24日上午，在首尔江南区驿三洞的 OpenEdge Technology 举行的“2024 AI 日常化系列现场座谈会”上，科学技术信息通信部第二次官 Park Yungyu 正与从事端侧 AI 相关业务的企业人士进行讨论。科学技术信息通信部供图

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24日，科学技术信息通信部第二次官 Park Yunkyoo 表示：“将在今年2至3月内制定人工智能（AI）产业支持对策。”

Park 次官当天在首尔江南区驿三洞 OpenEdge Technology 举行的“2024人工智能日常化系列现场座谈会”上作出上述表示。他表示，将以现场出席企业人士的困难和意见为基础，争取在第一季度内制定与人工智能产业相关的支持方案。

Park 第二次官以“加速全民人工智能日常化”为目标，正在推进为公私合作而按产业领域开展的接力式现场沟通。当日以端侧人工智能领域为对象举行了座谈会，设计人工智能半导体的无晶圆厂企业以及希望在本公司设备中搭载端侧人工智能的需求企业等出席了会议。

所谓端侧人工智能，是指在设备本身内置人工智能功能，即使不另外连接外部服务器或云端，也能使用人工智能功能的技术。

端侧人工智能企业人士一致表示，目前形势亟需政府政策支持。现代汽车集团全球软件中心 42dot 的自动驾驶组长 Jeong Sunggyun 表示，应当提供支持，使企业能够充分利用数据，从而积极开展服务和产品开发。

他表示：“在销售搭载人工智能技术的产品后，要进行更新，就必须顺畅地收集数据，并利用这些数据构建新的人工智能模型。但目前关于数据的治理体系掌握在消费者或制造商一方，因此操作起来很困难。”

他还表示，有必要培养基础扎实的人才。Jeong 组长称：“在市场人力并不充裕的情况下，虽然正在推进人才培养项目，但仍有遗憾之处。由于人工智能技术发展速度极快，与其集中于流行技术，不如专注于与人工智能相关、可通用应用的数学等基础性学习，或许会更好。”

系统半导体无晶圆厂企业 Boss Semiconductor 副社长 Lim Kyungmook 表示：“人工智能技术以硅谷为中心发展，国内可能难以独自解决所有问题。如果海外也有优秀企业，就有必要发现、合作或给予支持，从而创造国内外生态系统相互受益的机会。”

信息通信产业振兴院人工智能产业本部长 Byeon Sangik 表示：“端侧人工智能这一属性，必须紧密契合半导体供应商的需求，只有在规划环节实现紧密衔接，服务形态才能得以完善。我认为，政策支持也需要采取不同于既有软件基础的全新方法。”

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另一方面，科学技术信息通信部正在按产业领域推进接力式现场沟通。该部门计划每周至少走访一处现场进行沟通。

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